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  • 全球封测代工业产值预估,高端封装需求急增

    Fan-out扇形晶圆级封装成为近年台积电(2311)、日月光(2311)、矽品(2325)积极布局的先进封装技术之一,最大诱因即是大幅节省载板用量,降低成本,过去发展则面临到良率低、技术门槛高、投资成本大等问题,不过随着技术趋于成熟,市场预计

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    2015-01-26 09:06

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