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赛灵思凭借新型存储器、3D-on-3D 和多处理SoC技术在16nm继续遥遥领先
赛灵思公司今日宣布，其16nmUltraScale+?系列FPGA、3DIC和MPSoC凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC(MPSoC)技术，再次实现了领先一代的价值优势。为实现更高的性能和集成度，UltraScale+系列还采用了
2015-03-01 13:48