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台湾IC封测产值估年增 4.9%
工研院IEKITIS计画预估，今年台湾IC封装测试产值可到新台币4763亿元，较去年4539亿元成长4.9%。其中今年台湾IC封装产业产值可达3340亿元，较去年3160亿元成长5.7%，IC测试产业产值可达1423亿元，较去年1379亿元成长
2015-03-11 11:20
工研院IEKITIS计画预估，今年台湾IC封装测试产值可到新台币4763亿元，较去年4539亿元成长4.9%。其中今年台湾IC封装产业产值可达3340亿元，较去年3160亿元成长5.7%，IC测试产业产值可达1423亿元，较去年1379亿元成长
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