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Marvell新品发布：一探聚合交换机芯片新特色
2016年6月1日，北京讯–为存储、云基础设施、物联网(IoT)、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq：MRVL)今日宣布，推出Marvell?98DX83xx10GbE以太网园区聚合交换机
2016年6月1日，北京讯–为存储、云基础设施、物联网(IoT)、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq：MRVL)今日宣布，推出Marvell?98DX83xx10GbE以太网园区聚合交换机
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