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新思发布TetraMAX II 低价高速成就高质量IC
随着芯片制程节点从28nm逐渐向16/14nm、7nm发展，晶元测试成本越来越高、自动测试向量生成时间越来越长、晶元测试的延误时间更长。另外，随着设备计算内核的增加，高ATPG内存占有率严重限制设备内核使用。在此趋势下，7月18日，电子设计自动
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随着芯片制程节点从28nm逐渐向16/14nm、7nm发展，晶元测试成本越来越高、自动测试向量生成时间越来越长、晶元测试的延误时间更长。另外，随着设备计算内核的增加，高ATPG内存占有率严重限制设备内核使用。在此趋势下，7月18日，电子设计自动