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中低端手机需求疲软 联电Q3产能利用率跌破9成
联电昨日举办线上财报会，展望2019年，总经理王石表示，因为中低端的智能手机销售量持续走弱，预计晶圆需求将会趋缓，单季晶圆出货量、平均价格季减约4-5%，并估平均毛利率恐下滑到15%，单季产能利用率恐摔破九成，至87-89%。联电对第4季展望保
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TDDI需求大增，联电计划将80nm工艺产能翻倍
在iPhoneX的带动下，智能手机正在朝着全面屏发展。这一趋势也带动了触控面板TDDI芯片需求的大爆发。据台湾产业界人士透露，联电计划在2018年第四季度将其80nm工艺产能翻倍，以满足日益增长的TDDI芯片需求。而这一芯片的主要增长点就是在全
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联电以6747万美元收购和舰科技8.92％股权，实现100%控股
据台湾媒体报道，联电昨(14)日召开董事会，决议以现金每股1.1美元，收购和舰科技的控股公司BestEliteInternationalLimited剩余流通在外8.92%股权，预计本次收购完成后，联电将百分之百持有和舰。和舰为联电在中国苏州的
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联电14纳米将小幅量产 攸关厦门厂制程提升
联电上周法说会公布转投资厦门厂将于第四季开始量产，并提及14纳米制程将于明年上半年小幅量产，若是14纳米于中国台湾成功量产，将使得厦门厂后续若通过核准，可望将28纳米制程导入厦门厂。不过，有外资认为，联电目前14纳米良率不高，明年上半年能否成功
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联电0.18微米BCD制程进入新里程碑
晶圆代工厂联电今宣布0.18微米双极-互补-扩散金氧半导体BipolarCMOSDMOS(BCD)制程技术平台已通过业界最严格的AEC-Q100Grade-0车用电子硅芯片验证。联电表示，上述制程方案包含符合车用标准的FDK及硅智财解决方案，可