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Power Integrations推出全新LYTSwitch-6 LED驱动器IC
高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的知名公司PowerIntegrations今日推出LYTSwitch-6系列安全隔离型LED驱动器IC的最新成员——适合智能照明应用的大功率密度器件。新IC采用PowiGaN?技术，可通过简单灵活的反激拓扑
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Power Integrations与Future Electronics签署全球分销协议
高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者PowerIntegrations公司(纳斯达克股票代号：POWI)今日宣布同全球电子元器件分销及营销领导者FutureElectronics签署全球分销协议。PowerIntegrations全
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Power Integrations推出紧凑、高效的SCALE-iDriver IC产品系列
中高压逆变器应用领域IGBT和MOSFET驱动器技术的领导者(纳斯达克股票代号：POWI)今天推出SCALE-iDriver?系列电磁隔离的单通道门极驱动IC的扩展产品。新器件支持耐压为1700V以内的IGBT，通常适用于400VAC至690V
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Power Integrations推出HiperPFS-4功率因数校正IC
致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者,今日推出HiperPFSTM-4系列功率因数校正(PFC)IC。新器件系列适合要求在满载及轻载下均提供优异效率及功率因数性能的应用。HiperPFS-4器件采用紧凑型电气隔离的可散热封装，内部同时
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盛群推出Power Bank ASSP Flash MCU
盛群(Holtek)推出全新PowerBankASSPFlashMCU--HT45F5N/HT45FH5N，除延续前一代产品优势，内建硬体过电流/过电压/欠电压保护之外，内建±1%基準电压源，可节省外围零件，节省产品PCB尺寸。全系列提供QFN
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Power Integrations推出全新LinkSwitch-TN2开关电源IC
致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者PowerIntegrations公司今日推出LinkSwitch-TN2离线式开关电源IC，新器件适用于输出电流在360mA以内的非隔离式电源应用。LinkSwitch?-TN2器件可用来设计降压