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  • 意法半导体公司选择格芯22FDX提升其FD-SOI平台和技术领导力

    格芯(GLOBALFOUNDRIES)与意法半导体公司于昨日宣布,意法半导体公司选定格芯22纳米FD-SOI(22FDX?)技术平台,为其新一代工业和消费应用的处理器解决方案提供支持。在部署了业界首个28纳米FD-SOI技术平台之后,意法半导体

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    2018-01-10 15:40
  • 格芯及复旦微电子团队交付下一代双界面智能卡

    格芯(GLOBALFOUNDRIES)及上海复旦微电子集团股份有限公司今日宣布,已通过使用格芯55纳米低功率扩展(55LPx)技术平台,制造出下一代双界面CPU卡芯片。格芯55LPx平台能够将多种功能集成到单芯片上,从而提供安全、低功耗且具成本

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    2017-11-16 11:26
  • 格芯发布基于领先的FDX FD-SOI技术平台的毫米波和射频/模拟解决方案

    格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布推出面向下一代无线和物联网芯片的射频/模拟PDK(22FDX-rfa)解决方案,以及面向5G、汽车雷达、WiGig、卫星通信以及无线回传等新兴高容量应用的毫米波PDK(22FDX-mmWave)解决方案

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    2017-09-29 09:16
  • 格芯宣布推出基于行业领先的22FDX FD-SOI 平台的嵌入式磁性随机存储器

    格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22纳米FD-SOI(22FDX)平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器(eMRAM)技术。作为业界最先进的嵌入式内存解决方案,格芯22FDXeMRAM,为消费领域、工业控制器、数据中心、物联

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    2017-09-27 10:19
  • 格芯推出面向数据中心、网络和云应用的2.5D高带宽内存解决方案

    格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案,展示了其针对高性能14纳米FinFETFX-14?ASIC集成电路设计系统的功能。该2.5DASIC解决方案包括用于突破光刻技术限制的硅基板集成技术和与Rambus公司合作开发的每秒两太比特(2Tbps)多

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    2017-08-15 17:53
  • 格芯推出面向数据中心、网络和云应用的2.5D高带宽内存解决方案

    该解决方案采用用2.5D封装,利用基于FX-14ASIC设计系统的低延时、高带宽内存物理层(PHY)格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案,展示了其针对高性能14纳米FinFETFX-14ASIC集成电路设计系统的功能。该2.5DASIC解决方案

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    2017-08-15 09:55
  • 格芯CEO:人工智能为晶圆制造带来新的“黄金十年”

    “这是一个最好的创新时代,人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金时代”,格芯(GLOBALFOUNDRIES)CEO桑杰·贾(SanjayJha)日前在MWC2017上海“产业创新,势在人为”的主题演讲中如是说。最好的创新时代SanjayJha

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    2017-07-06 00:14
  • 格芯推出面向数据中心、机器学习和5G网络的7纳米专用集成电路平台

    格芯今日宣布推出其基于7纳米FinFET工艺技术的FX-7TM专用集成电路(ASIC)。FX-7是一个集成式设计平台,将先进的制造工艺技术与差异化的知识产权和2.5D/3D封装技术相结合,为数据中心、机器学习、汽车、有线通信和5G无线应用提供业

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    2017-06-14 09:30
  • 格芯7纳米FinFET2018年下半年量产

    格芯今日宣布推出其具有7纳米领先性能的(7LP)FinFET半导体技术,其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云服务器和网络基础设施等应用的需求。设计套件现已就绪,基于7LP技术的第一批客户产品预计于2018年上半年推出,并将于20

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    2017-06-14 09:13

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