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  • 产能缺口最高达20%!HPC订单旺盛,台积电加急扩产

    最新消息,AI芯片订单居高不下,让台积电的先进封装CoWoS产能持续供不应求,6月份就传出缺口高达20%,如今台积电加急扩产,也向设备厂商追单,要求供应商全力缩短交期支援。此前,有消息称,由于英伟达等HPC客户订单旺盛,导致台积电先进封装CoW

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    2023-07-17 09:24
  • 台积电:预计到2025年前HPC为最强劲增长平台

    5月28日消息,台积电此前在法说会上已提出HPC(高性能计算)将成为长期增长的最强劲动力,为公司营收的增长带来最大贡献。根据insidehpc的采访,台积电HPC业务开发主管表示,台积电预计未来至少到2025年HPC都将持续为最强劲增长平台。台

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    2022-05-30 10:43
  • 台积电新业务!代工富士通DLUH和HPC芯片

    人工智能(AI)及高效能运算(HPC)已是今年科技业界新显学,日本富士通也针对AI及HPC应用自行开发特殊应用芯片(ASIC),包括专为AI深度学习量身打造的DLU深度学习专用芯片,以及针对新一代Post京(Post-K)超级电脑设计的ARM架

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    2018-05-16 10:13
  • HPC将取代智能手机,成为晶圆厂的营收主力

    瑞银证券23日举办台湾企业论坛,乐观看好台湾高科技产业在人工智能(AI)、电动车与自动化等新技术及2017年下半智能型手机的产品换机周期带动下,有机会成为主要受益者之一。瑞银亚太区半导体首席分析师吕家璈认为,车用和高效能运算(HPC)将会是半导

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    2017-06-27 09:59
  • Arasan推出支持TSMC 28纳米HPC工艺的DPHY IP核

    Arasan今日宣布,其MIPIDPHYIP核Ver1.2版本即刻开始供货,该版本在TSMC28纳米HPC工艺之上可支持高达2.5Gbps的速度。该IP产品将很快被移植到TSMC最新的HPCPlus工艺上。Arasan的MIPIDPHYIP核向

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    2016-06-01 13:59
  • NVIDIA主管Sumit Gupta:HPC的未来属于ARM而非x86

    NVIDIAHPC产品部门主管SumitGupta在接受媒体采访时表示,HPC的未来方向在于ARM而非x86。公司正在和西班牙巴塞罗那超级计算中心合作(BSC)开发全球首款ARM架构HPC试验机。该产品采用的是NVIDIATegra3与CUDA

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    2011-12-15 11:43

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