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  • SiP封装技术挑战大 小面积渗透高端市场

    SiP封装是目前全球最先进封装技术的代表,但目前仍面临一些技术挑战,比如基板的设计与信号干扰问题,装配技术的兼容性问题,以及将更多IC/元器件集成的挑战等,而高企的SiP封装成本也需快速降低。芯禾科技创始人兼工程副总裁代文亮博士认为,最大的挑战

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    2017-08-31 09:37
  • SiP中国大会十月深圳举行,早鸟注册隆重开启!

    中国第一个系统级封装(SiP)大会——SiP中国大会2017将于10月19-20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重召开。据主办方创意时代介绍,本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备

    Sip
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    2017-08-21 10:34
  • SiP先进封装前势看涨向多个新市场发展

    半导体产业正朝着持续缩小尺寸和增加复杂度的方向发展,这样的趋势同时也驱动系统级封装SiP技术被更广泛采用。SiP的一大优点在于它可以将更多的功能压缩至外型尺寸越来越小的芯片上,适合例如在穿戴式装置和医疗植入装置方面的应用。因此,尽管该封装中的单

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    2017-07-24 10:25

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