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SiP先进封装前势看涨向多个新市场发展
半导体产业正朝着持续缩小尺寸和增加复杂度的方向发展，这样的趋势同时也驱动系统级封装SiP技术被更广泛采用。SiP的一大优点在于它可以将更多的功能压缩至外型尺寸越来越小的芯片上，适合例如在穿戴式装置和医疗植入装置方面的应用。因此，尽管该封装中的单
半导体产业正朝着持续缩小尺寸和增加复杂度的方向发展，这样的趋势同时也驱动系统级封装SiP技术被更广泛采用。SiP的一大优点在于它可以将更多的功能压缩至外型尺寸越来越小的芯片上，适合例如在穿戴式装置和医疗植入装置方面的应用。因此，尽管该封装中的单
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