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    2018-01-11 14:42
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    格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案,展示了其针对高性能14纳米FinFETFX-14?ASIC集成电路设计系统的功能。该2.5DASIC解决方案包括用于突破光刻技术限制的硅基板集成技术和与Rambus公司合作开发的每秒两太比特(2Tbps)多

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    2017-08-15 17:53
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    2017-08-09 10:17

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