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Cadence推出针对最新移动和家庭娱乐应用DSP架构
楷登电子(美国Cadence公司)今天宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片(SoC)设计的CadenceTensilicaHiFi3zDSPIP内核。其应用包括智能手机、增强现实(AR)/3D眼镜、数字电视和机顶盒(STB)等。比较在
楷登电子(美国Cadence公司)今天宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片(SoC)设计的CadenceTensilicaHiFi3zDSPIP内核。其应用包括智能手机、增强现实(AR)/3D眼镜、数字电视和机顶盒(STB)等。比较在
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