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  • 潘健成:明年3D NAND进入96层 群联准备好了

    今年全球NANDFlash产业成功转换至64/72层3DNAND规格,随着制程转换完成,全球缺货问题也逐渐纾解,群联董事长潘健成指出,2018年底将进入96层的3DNAND技术世代,带动单一芯片的容量提升至256Gb/512Gb,SSD控制芯片

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    2017-12-06 10:15

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