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aveni S.A. 运用创新电镀化学，将铜互连扩展至5nm及以下节点以实现BEOL集成
为2D互连和3D硅穿孔封装提供颠覆性湿沉积技术与化学材料的开发商与生产商aveniS.A.今日宣布，其已获得成果可有力支持在先进互连的后段制程中，在5nm及以下技术节点可继续使用铜。「值此铜集成20周年之际，我们的研究结果证实了IBM研究员Da