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东芝将在CES展示96层QLC 512Gb BiCS 3D技术
东芝将推出新一代NVMeSSDRC100系列,并将在CES上首次亮相,采用最新的BiCSFLASH3D堆叠技术,尺寸22x42mm,MVMe性能优于目前市场上主流应用的SATASSD,主攻DIY制造商和PC玩家群体。其主要竞争优势在于低功耗高性
东芝将推出新一代NVMeSSDRC100系列,并将在CES上首次亮相,采用最新的BiCSFLASH3D堆叠技术,尺寸22x42mm,MVMe性能优于目前市场上主流应用的SATASSD,主攻DIY制造商和PC玩家群体。其主要竞争优势在于低功耗高性
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