BiCS 3D技术-标签”的相关资讯
共1条
  • 东芝将在CES展示96层QLC 512Gb BiCS 3D技术

    东芝将推出新一代NVMeSSDRC100系列,并将在CES上首次亮相,采用最新的BiCSFLASH3D堆叠技术,尺寸22x42mm,MVMe性能优于目前市场上主流应用的SATASSD,主攻DIY制造商和PC玩家群体。其主要竞争优势在于低功耗高性

    分享到:
    2018-01-08 16:48

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子