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650V IGBT采用表面贴装D2PAK封装实现最大功率密度
英飞凌科技股份公司进一步壮大其薄晶圆技术TRENCHSTOP?5IGBT产品阵容。新的产品家族可提供最高40A650VIGBT，它与IGBT相同额定电流的二极管组合封装到表面贴装TO-263-3(亦称D2PAK)封装中。全新D2PAK封装TRE
英飞凌科技股份公司进一步壮大其薄晶圆技术TRENCHSTOP?5IGBT产品阵容。新的产品家族可提供最高40A650VIGBT，它与IGBT相同额定电流的二极管组合封装到表面贴装TO-263-3(亦称D2PAK)封装中。全新D2PAK封装TRE
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