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Toshiba与新思科技开展合作加快3D Flash验证
全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技(Synopsys,Inc.)宣布，与Toshiba开展合作，加快ToshibaBiCSFLASH垂直堆叠三维(3D)Flash的验证。
全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技(Synopsys,Inc.)宣布，与Toshiba开展合作，加快ToshibaBiCSFLASH垂直堆叠三维(3D)Flash的验证。
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