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长电绍兴300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期主体工程顺利结顶
6月28日上午，长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期主体工程结顶仪式举行。市委书记马卫光宣布项目结顶。市委常委、秘书长陆维，副市长邵全卯，滨海新区管委会主任、越城区委书记金晓明，越城区委副书记、区长袁建，长电
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意法半导体在建的意大利300mm模拟和功率晶圆厂项目引入Tower半导体公司
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)和世界领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower半导体公司宣布一项合作协议，意法半导体将欢迎Tower加入其在意大利AgrateBrianza厂区
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格芯在300mm平台上为下一代移动应用提供8SW RF SOI客户端芯片
格芯今日在其年度全球技术大会(GTC)上宣布，针对移动应用优化的8SW300mmRFSOI技术平台已通过认证并投入量产。这项RFSOI工艺引起了多位客户的关注和兴趣，它专为满足前端模块(FEM)应用更高的LTE和6GHz以下标准要求量身定制，包
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格芯在300mm平台上为下一代移动应用提供8SW RF SOI客户端芯片
格芯今日在其年度全球技术大会(GTC)上宣布，针对移动应用优化的8SW300mmRFSOI技术平台已通过认证并投入量产。这项RFSOI工艺引起了多位客户的关注和兴趣，它专为满足前端模块(FEM)应用更高的LTE和6GHz以下标准要求量身定制，包