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    2023-06-15 14:55
  • 大联大友尚集团推出基于CVITEK和SOI产品的网络摄像机(IPC)方案

    致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于晶视智能(CVITEK)CV1821芯片和晶相光电(SOI)JX-K06图像传感器的网络摄像机(IPC)方案。图示1-大联大友尚基于CVITEK和SOI产品的IP

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    2023-02-16 13:56
  • 尊湃通讯完成数亿人民币Pre-A轮融资,致力于提供全系列Wi-Fi芯片及解决方案

    近日,尊湃通讯科技(南京)有限公司(以下称“尊湃通讯”)宣布超募完成数亿人民币Pre-A轮融资,本轮由小米集团、湖杉资本、天际资本、嘉御资本、上海科创旗下海望资本、平治信息等知名财务投资机构以及产业投资方组成。此前,尊湃通讯于2021年5月完成

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    2022-05-09 10:36
  • Silicon Labs推出业界最广泛的汽车级时钟解决方案系列产品

    SiliconLabs推出业界最广泛的汽车级时钟解决方案系列产品,设计旨在满足车载系统苛刻的时钟需求。新款符合AEC-Q100标准的时钟器件包括Si5332任意频率可编程时钟发生器、Si5225xPCIeGen1/2/3/4/5时钟、Si532

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    2019-09-24 10:36
  • 高通推出面向5G多模移动终端的第二代射频前端解决方案

    高通昨(19)日宣布推出其面向5G多模移动终端的第二代射频前端(RFFE)解决方案。全新推出的产品是一套完整的,可与全新Qualcomm?骁龙?X555G调制解调器搭配使用的射频解决方案,为支持6GHz以下频段和毫米波频段的高性能5G移动终端提

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    2019-02-20 10:05
  • 迈来芯隆重推出汽车执行器应用集成解决方案

    迈来芯(Melexis),宣布推出新一代集成传感和有刷电机驱动解决方案,主要面向座椅移动、车窗升降和天窗等汽车自动化应用,其中包括MLX81325和MLX92255等。该双集成电路解决方案能够将传感功能直接集成到驱动电子设备中,以此降低设计成本

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    2018-06-25 10:52
  • 左手方案,右手制造,无线模组供应商究竟该如何破冰前行?

    随着物联网的飞速发展,未来将有数十亿台设备接入网络,而无线模组作为物联网联接各个设备的“桥梁”,也显得越发重要。但从另一方面来看,无线模组行业原本就竞争激烈,是不折不扣的红海,而上游原厂的不断并购整合,下游制造商的不断转型升级和洗牌,使得夹缝中

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    2017-05-04 09:25
  • 创业公司:自己做硬件实在太苦逼了!

    很多创业团队常常抱怨自己做硬件真的很苦逼,虽然是专业出身,但是硬件仍是一个新的领域,他们大多数在硬件研发还处于基础阶段,遇到技术瓶颈也无法解决,试错成本高不可攀,而且要在快速周期之内成品投产才能争取客观的利润空间。还有创业团队一开始不得不在设计

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    2016-06-13 17:32
  • 华虹700V BCD方案已量产 兼容多种电压环境

    在当前节能环保为主题的发展方向上,半导体市场前景一片光明,其中的业界翘楚取得的成就也颇令人惊叹。全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」,连同其附属公司,统称「集团」,股份代号:1347)今日宣布,其新一

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    2015-04-23 10:27
  • 大联大控股世平推出高性能电机控制解决方案

    2014年4月10日,致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平针对工业自动化要求提高效率、性能、精度并降低功耗的需求,推出基于ADIADSP-CM40x系列混合信号控制处理器的运动控制解决方案。一、方案特点伺服与

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    2014-04-10 10:08
  • 品牌大厂力挺多模无线充电晶片势不可当

    多模无线充电晶片将大行其道。拜智慧型手机和汽车品牌大厂力挺所赐,多模无线充电晶片已日益受到市场重视,激励半导体大厂除推出单模产品外,亦快马加鞭研发可同时支援Qi、PMA与A4WP等无线充电标准的多模晶片方案,抢攻市场商机。多模无线充电晶片已势不

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    2013-05-16 09:25

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