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  • 车用SiC市场成长迅猛 SiC-SBD将率先导入充电桩场景

    作为第三代半导体材料的杰出代表,碳化硅因具备禁带宽度大、临界击穿场强大、热导率高等优势特性,非常适用于高温、高频以及高功率密度的应用场景。典型的比如新能源汽车领域,特斯拉最新的Model3车型就使用了碳化硅MOSFET来提升电驱系统的工作效率以

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    2019-04-29 11:16

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