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  • Intel公开三项全新封装技术:灵活、高能集成多芯片

    在本周旧金山举办的SEMICONWest大会上,Intel介绍了三项全新的先进芯片封装技术,并推出了一系列全新基础工具,包括EMIB、Foveros技术相结合的创新应用,新的全方位互连(ODI)技术等。作为芯片制造过程的最后一步,封装在电子供应

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    2019-07-11 14:11

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