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应用材料：中国大陆营收占比暴涨至45%！
2月18日消息，半导体设备大厂应用材料公布截至2024年1月28日2024会计年度第一季财报，营收达67.07亿美元，略低于前一年同期67.39亿美元；非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）EPS较前一年同期增长5%，达2.13美元。市
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台积电、英特尔、应用材料、三星等7大厂商高管齐聚日本
5月18日消息，综合日经新闻、读卖新闻及路透社报道，日本官方邀请台积电、英特尔、应用材料、三星等全球七大半导体厂高层前往日本，最快今天与日本sx会谈，希望能扩大在日本设厂与合作。业界解读称，在地缘zz紧张气氛延续下，这次是台、美、日、韩“Chi
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晶盛机电与应用材料方面的相关交易终止
3月22日，晶盛机电发布关于与应用材料香港公司合资成立控股子公司暨购买资产的进展公告。晶盛机电第四届董事会第十四次会议审议通过了《关于与应用材料香港公司合资成立控股子公司暨购买资产的议案》，公司拟与应用材料公司下属公司应用材料香港通过向公司全资
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应用材料2022年一季报营收62.7亿美元
2月18日消息，应用材料公布了第一季度业绩报告。根据报告，应用材料第一季度营业收入62.7亿美元，同比增长21%，毛利率为47.2%，营业利润率为31.5%，每股收益为2.00美元。应用材料预计，在2022财年第二季度净销售额约为63.5亿美元
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应用材料将协助全球领先的SiC芯片制造商增加产量
9月10日消息，应用材料宣布，该公司推出新的200亳米（8吋）化学机械研磨(CMP)系统，可精确移除晶圆上的碳化硅（SiC）材料，最大化芯片效能、可靠性和产能；且透过这项新的碳化硅芯片「热植入」技术，可在对晶格结构破坏最小的情况下注入离子，进而
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应用材料公司在芯片布线领域取得重大突破，驱动逻辑微缩进入3 纳米及以下技术节点
应用材料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到3纳米及以下技术节点。应用材料公司全新的EnduraCopperBarrierSeedIMS解决方案在高真空条件下将七种不同工艺技术集成到了一个系统中，从而使芯片性能和功耗得到改善。
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芯片短缺或将持续两年，应用材料和拉姆研究有望长期从中受益
6月1日消息，根据Sentieo的数据，在过去两个月中，有275场美股上市公司在公开场合中（主要是财报电话会议）提到了芯片短缺问题。这比2020年全年还多出一家。基础设施芯片制造商Marvell的首席执行官MattMurphy表示，该公司从去年
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半导体设备大厂应用材料发布新计划
4月15日消息，半导体设备大厂应用材料举行2021年投资人会议时发布新计划，将协助客户加速改善PPACt（芯片功率、效能、单位面积成本、上市时间），策略核心是成为「PPACt推动（enablement）公司」，展现加速创新、推动长期获利成长的独
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应用材料Q4净利润同比增长62%，全年营收达172亿美元
应用材料(AMAT.US)于11月12日美股盘后公布了2020财年第四季度及全财年财报。第四季度营收为46.9亿美元，同比增长25%；毛利率为45.4%，上年同期为43.5%；营运支出为8.47亿美元，上年同期为7.7亿美元。Q4净利润为11.
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应用材料公司推出用于先进存储器和逻辑芯片的新型刻蚀系统Sym3
应用材料公司今天宣布为其大获成功的Centris?Sym3?刻蚀产品系列再添新成员。现在，该系列产品能让芯片制造商在尖端存储器和逻辑芯片上以更加精细的尺寸成像和成型。应用材料公司的CentrisSym3Y刻蚀系统能让芯片制造商在尖端存储器和逻辑
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应用材料公司解决2D尺寸继续微缩的重大技术瓶颈
加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今日宣布推出一项新技术，突破了晶圆代工-随逻辑节点2D尺寸继续微缩的关键瓶颈。应用材料公司最新的选择性钨工艺技术为芯片制造商提供了一种构建晶体管和其它金属导线连接的新方法，这种连接作为芯片的第一级布线，起着至