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英特尔于意大利设厂 据悉获四成补贴
3月22日消息，意大利准备为英特尔在该国建设芯片封装和组装厂的投资计划提供40%的资金，初步价值50亿美元，但预计以后还会增加。分析称，欧洲正在努力减少对进口的依赖，以缓解制造商的供应紧张；意大利政府的计划表明，一些欧洲成员国愿意提供有竞争力的
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传立讯精密、歌尔进军芯片封装业务
3月16日报道，知情人士称，苹果公司两家重要的产品组装厂商立讯精密（Luxshare）和歌尔（Goertek），已开始准备为苹果提供芯片封装服务。知情人士称，立讯精密正在为苹果AirPods无线耳机提供芯片“系统级封装”（SiP）服务。即将多种
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未来5G高频通讯芯片封装将向AiP技术和扇出型封装技术发展
台湾研究机构近日预测，未来5G高频通讯芯片封装将向AiP技术和扇出型封装技术发展。随着5G时代的到来，封装技术的发展将随着无线通讯规格的变化而改变。5G无线通讯规格可能分为频率低于1GHz、主要应用在物联网领域的5GIoT、4G演变而来的Sub
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Qorvo德州工厂运营，京鲁一体构建射频新格局
中国，北京–2016年7月18日–移动应用、基础设施与航空航天、国防等应用中领先的RF解决方案供应商Qorvo,Inc.(纳斯达克代码：QRVO)于7月14日举行了主题为“延续辉煌共创共赢”的盛大工厂开幕仪式，宣布其山东德州新工厂正式投入运营。
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芯片封装抢占270亿美元市场 可穿戴设备将驱动技术革新
智能消费电子产品微型化的最新篇章掌控在芯片封装企业手中，这是一群不可或缺的企业，在整个供应链中的价值规模达270亿美元。台湾的日月光集团(ASE)(2311。TW)等封装企业从制造商手中获得芯片，然后通过金属和树脂封装芯片，以备设备组装商进一步
2015-08-04 10:25 -
产业之春：智能穿戴助力芯片封装产业发展
美国市场研究公司IDC预计，可穿戴设备市场2015年将增长173%，总营收达到171亿美元。为了服务于这个庞大的市场，日月光及台湾矽品科技和美国AmkorTechnology等竞争对手纷纷启用了名为SiP(System-in-Package，系
2015-07-31 11:31 -
芯片封装龙头企业齐聚IC China 2014
芯片封装技术作为芯片制造的重要部分，也是第十二届中国国际半导体博览会高峰论坛(ICChina2014)的重点展示对象。第十二届中国国际半导体博览会高峰论坛(ICChina2014)于10月28日在上海新国际博览中心N1馆开幕，历时3天，本届IC
2014-11-10 16:03 -
风投仍看好中国芯片市场 竞争优势犹在
尽管涌入中国的风险资本者资金充实，但在许多领域仍然难以找到好项目，半导体领域也不例外。不过，风险投资者仍然看好中国芯片市场。去年，中国芯片产业吸收了数量最多的风险资本，但迄今为止的多数股票首次公开发行(IPO)都不怎么轰轰烈烈。当然，风险资本家
2013-06-19 09:16 -
多芯片封装内存供货吃紧
全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示，全球智能型手机出货量持续放大，2013年第一季全球智能型手机出货量预估为两亿1,000万台，传统淡季下相较去年第四季仍有9.4%的成长。其中三星智能型手机销售成绩
2013-04-03 11:00 -
芯片封测业小幅成长 下半年有所回温
市场研究机构DIGITIMESResearch指出，近年来，全球专业代工封测产业景气颇佳，自2010年以来即呈现稳定成长态势。然而，面对欧债问题悬而未决、就业数据未见显著改善等总体经济因素影响，2011年与2012年专业代工封测产业产值分别为2
2013-04-02 10:45