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台积电跨足封装抢饭碗 力成董事长：产业自然发展和挑战
全球封装四哥力成因看好高阶封装，五年投入新台币500亿盖新厂，昨(25)日于竹科三厂举办动土典礼。然而面对全球半导体龙头台积电跨足封装，力成董事长蔡笃恭表示，摩尔定律走到一个极限，晶圆厂就必须往下(游)走，封测厂就必须往上(游)走，也许就在某一
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布局先进封装，力成兴建工厂在即
存储器封测厂力成昨(24)日召开法说会，董事长蔡笃恭表示，力成近年积极布局发展先进封装，现有技术已足以涵盖至2025年市场需求，目前已取得竹科5000坪土地，预计本季破土兴建新厂，以迎接预期2020年浮现的营运新成长动能。蔡笃恭表示，力成201
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受惠存储器市况优于预期，力成Q2营收创新高
力成受惠存储器市况优于预期，客户下单动能转强，第二季营收创单季历史新高，达172.14亿元(新台币，下同)，季增幅达8.2%，优于公司前次法说所预期的5%水平。展望后市，法人预期，第三季营运续往上，估季增幅约5%;今年全年营收可望双位数年增，毛
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力成逻辑芯片打入日车厂供应链 将成明年增长动能
封测厂力成昨(26)日举行股东会，董事长蔡笃恭会后指出，第3季进入存储器旺季，预期价格将持续走扬，包含DRAM、FLASH等营收都将持续成长;逻辑部分，力成布局陆续见到成效，经过近近两三年的耕耘，近日已通过日半导体厂认证，打入日本车厂供应链，可
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力成拟3年内超越J-Device 打造日本最大封测厂
存储器封测厂力成昨日召开法说会，针对公开收购日本晶圆测试厂TeraProbe、并购美光秋田封测厂2项投资案，董事长蔡笃恭表示，希望阶此在日本建立完整的一站式封测供应链，目标在3年内超越J-Device，成为日本最大的封测厂。力成14日宣布，将以
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紫光国芯61亿元入股南茂力成计划失败
历时一年有余，紫光国芯入股台湾两封测企业的计划终未成功。紫光国芯1月14日公告称，力成科技股份有限公司(以下简称力成科技)拟终止向紫光国芯全资子公司西藏拓展创芯投资有限公司(以下简称西藏创芯)私募发行股份。而2016年12月1日，紫光国芯就已经
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南茂之后,台湾封测厂力成终止紫光认股协议
据台湾媒体报道，台湾封测厂力成跟进南茂脚步，昨天宣布终止与紫光集团、西藏拓展创芯的认股协议。对于未来是否有其他合作的替代方案?力成指出，不排除任何可能，但目前没有具体计划。紫光集团在二○一五年十月三十日宣布，以每股七十五元收购力成私募股，总额为