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半导体材料—硅衬底 新技术发展潜力巨大
由于硅的膨胀系数与芯片非常相配，且在硅上容易制作细微间距的互连，所以目前硅衬底技术由实验室走进了商用领域，但普及程度并不是很大，目前仅有晶能光电一家公司从事专业研发与销售。作为一项新技术，硅衬底在技术方面依然存在诸多技术难题尚待攻克。如相对与蓝
2012-03-02 10:07 -
陶瓷基板 自身属性和工艺限制 市场尚未打开
提起陶瓷基板，业内封装企业均表示使用频率很低,除1w的陶瓷基板深圳有4家左右的公司在生产以外，其他COB陶瓷基板很多公司基本没有选用。从性能上来看，陶瓷具有形状稳定、高导热性（针对绝缘材料而言）、热循环性能强、且防腐蚀性强、无公害、热膨胀系数接
2012-03-02 10:06