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    Xsens今日发布其升级版本的MTi1系列运动感应惯性测量装置(IMU)模块。提高了第一代产品测量翻滚、俯仰和偏航角度的精度以及提升了对机械应力的容差。基于MTi1系列在2015年原有产品的普及性,新模块为大批量的智能农业、建筑、船舶、工业和物

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    2018-09-25 10:47
  • 安森美半导体推出预配置开发套件,提供更简易建构助听器的方法

    推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor)发佈Ezairo预配置套件(PreSuite),持续扩大健康听力行业超低功耗方案的产品阵容。该开发套件提供基于公司Ezairo7100数位讯号处理器(DSP)turnkey解决方案。

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    2017-10-20 10:09
  • 大联大友尚集团推出ST物联网开发套件,为开发物联网带来最高灵活性

    2017年9月5日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出意法半导体(ST)最新的STM32L4物联网探索套件(B-L475E-IOT01A),为开发人员开发物联网节点带来业内最高的灵活性。该开发套件不仅

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    2017-09-05 14:25
  • 物联网原型设计开发套件在贸泽亮相 为广大创客提供优质开发平台

    专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics),宣布即日起开售SeeedStudio适用于Google云平台的BeagleBoneGreenWireless物联网原型设计开发套件。SeeedStu

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    2017-08-23 14:49
  • 莱迪思半导体推出全新的嵌入式视觉开发套件,适用于移动相关的边缘应用

    莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出全新的嵌入式视觉开发套件,它是首款专为需要灵活的低成本、低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优化的开发套件。这款独一无二的解决方案是一个模块化的平台,采用莱迪思FPGA、AS

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    2017-05-02 14:47
  • Silicon Labs 开发套件让IoT开发者具有连接一切的能力

    SiliconLabs(亦名“芯科科技”)日前推出了完整的传感器到云端开发套件,为开发人员构建物联网(IoT)领域中电池供电的无线传感节点提供了所需的全部硬件和软件资源。SiliconLabs功能齐全的ThunderboardSense“创意开

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    2016-11-01 10:48
  • e络盟与摩托罗拉针对全新开发套件签署独家制造与分销协议

    e络盟日前与摩托罗拉签署协议,宣布成为摩托罗拉全球分销与制造合作伙伴,并独家销售面向创客与开发者的MotoMods开发套件(MDK)。MDK基于摩托罗拉MotoZ智能手机的连接而设计,可让创客开发出MotoMods自定义应用模块,进而改变智能手

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    2016-09-13 10:50
  • Silicon Labs新推Sensor-to-Cloud开发套件

    SiliconLabs(芯科科技有限公司)推出具有成本效益的原型车设计,可轻松连接无线传感器节点到移动设备和云端,从而有效帮助企业做出数据驱动的决策。SiliconLabs新推出的ThunderboardReact开发套件包括电池供电的、具备多

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    2016-07-26 10:14
  • 艾迈斯半导体为0.35μm特殊模拟制程推出可互操作的设计套件

    全球领先的高性能传感器和模拟IC解决方案供应商艾迈斯半导体公司(amsAG,SIX股票代码:AMS),今天宣布推出首款应用于0.35μm特殊模拟制程的可互操作的设计套件(iPDK)。该可互操作的设计套件基于OpenAccess数据库,通过使用标

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    2016-03-23 09:02
  • 骏龙物联网开发套件发布 验证MAX® 10 FPGA卓越性能

    物联网的发展如火如荼,产业链上的各家公司也在争先恐后地推出自己的最新产品。2015年4月22日---领先的技术分销商骏龙科技有限公司发布了基于AlteraMAX?10的“MpressionOdyssey(奥德赛)”物联网开发套件和电机驱动方案。

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    2015-04-23 10:39

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