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  • Imagination与GLOBALFOUNDRIES携手为物联网应用提供超低功耗连接解决方案

    ImaginationTechnologies与GLOBALFOUNDRIES(GF)今日在其GTC2018年度大会上宣布:双方携手采用Imagination的Ensigma连接方案半导体知识产权(connectivityIP),在GF的22n

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    2018-09-26 11:08
  • FPGA解决方案 为机器学习推理在大众市场物联网应用中实现快速部署创造机遇

    莱迪思半导体公司今日推出LatticesensAI,一种结合模块化硬件套件、神经网络IP核、软件工具、参考设计和定制化设计服务的完整技术集合,旨在将机器学习推理加快大众市场IoT应用。LatticesensAI提供经优化的解决方案,具有超低功耗

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    2018-05-23 10:49
  • 赛普拉斯推出全新超低功耗Wi-Fi+ 蓝牙组合解决方案

    物联网(IoT)无线连接解决方案领域的领导者赛普拉斯半导体公司宣布推出一款全新组合解决方案。该解决方案提供超低功耗的Wi-Fi和蓝牙连接,可延长可穿戴设备、智能家居产品和便携式音频应用的电池续航时间。赛普拉斯最新CYW43012解决方案采用28

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    2017-09-28 09:56
  • Maxim超低功耗PMIC MAX77650/51加入贸泽分销阵营

    最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics),宣布即日起开始备货MaximIntegrated的MAX77650和MAX77651电源管理IC(PMIC)。此系列超低功耗超小型PMIC将稳压器、充电器与稳流

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    2017-08-21 13:40
  • Microchip推出超低功耗汽车门禁解决方案

    MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)日前发布了业内功耗最低的被动门禁/被动启动(PEPS)解决方案。ATA5700和ATA5702两款新器件的有效工作距离长达约10米,并且功耗超低,在最高灵敏度模式下工作时其电池寿

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    2016-11-21 11:14
  • 意法半导体新超低功耗高能效能量回收及充电器

    今天的物联网(IoT)是由数量庞大的安装在人类极难接近地方的远程传感单元组成,为保证业务不中断,降低检修成本,这些传感单元必须智能管理能源,完全自主运行。这些要求表明,能量回收及充电设计必须保证转换能效极高,充电管理适当,尽可能从环境提取更多的

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    2016-09-30 09:42
  • Cirrus Logic发布全新超低功耗智能音频编解码器

    全球领先的高精度模拟和数字信号处理元件厂商CirrusLogic推出旗舰级超低功耗智能音频编解码器CS47L90,在移动应用程序的单片音频播放及声音处理功能方面实现了重大突破。CirrusLogicCS47L90产品的音频技术为移动设备生产商提

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    2016-09-28 10:41
  • Microchip推出最小型封装和超低功耗技术为一体MEMS振荡器

    全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)日前发布了DSC6000系列微机电系统(MEMS)振荡器。这一新产品系列体现了业界一流的技术水平,不仅成员中

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    2016-09-27 13:46
  • 德州仪器推出首款量产超低功耗双频无线MCU

    为了扩展物联网(IoT)的功能性,德州仪器(TI)今日宣布推出业界功耗最低的双频无线微控制器(MCU),这款已量产的MCU可以在单芯片上支持Sub-1GHz和Bluetooth?低功耗连通性。作为TI引脚和软件兼容的SimpleLink?超低功

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    2016-09-13 14:31
  • ST高压转换器让智慧家庭和工业用电源超低功耗

    横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST),推出一款高压功率转换器VIPER01,设计人员可使用这款晶片研製超低功耗,并设计简单且具高成本效益的5V输出电压开关电源(SMPS)。此专

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    2016-08-17 09:54
  • 超低功耗“Whisper”架构为物联网、可穿戴设备连接性 IP 设立新的标准

    2014年7月29日——ImaginationTechnologies发布新款EnsigmaSeries4‘Whisper’低功耗无线电处理器(RPU)架构,这是专为推动新一代要求超低功耗与低成本的可穿戴设备、物联网(IoT)和各种联网设备所设

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    2014-07-31 09:41
  • 将超低功耗进行到底 TI全新MSP430 FRAM MCU发布

    24日,德州仪器(TI)在深圳召开新品发布会,其半导体事业部嵌入式产品业务拓展经理吴健鸿先生向记者介绍了TI最新的超低功耗铁电MCU产品——MSP430FR59x和MSP430FR69x,这是继两年前TI铁电MCUMSP430FR57x发布之后

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    2014-07-10 14:17

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