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    2016-11-08 09:30
  • 深圳晶台光电推出全新照明封装产品2835

    晶台光电近日推出全新白光封装产品2835,采用新型的封装工艺和扁平化的结构设计,亮度最高可达24lm,显示光效达120lm/W,可实现0.1W、0.2W、0.5W中功率产品封装,在光学性能上可达最大驱动电流150MA。据了解,此产品是该公司继推

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    2012-04-11 10:15
  • Philips Lumileds推出其首款白光中功率LED

    4月5日,PhilipsLumileds推出其首款白光中功率LED,此举令业界对中功率LED在可靠性,随时间推移及温度变化后的性能表现和颜色的稳定性等提高了期待。为因应办公照明和其他相应的LED照明解决方案,PhilipsLumileds为其全

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    2012-04-06 11:20
  • 万邦、三安、四川新力光源合力推出新LED光源

    从3月15日在厦门召开的两岸LED论坛传来消息,经中国国家LED照明发光器件(LED)应用产品品质监督检验中心检测,中国已经研制出在输入电流为20mA、COB封装模式下高达177lm/w的LED光源。据介绍,该LED光源采用了中国科学院海西研究

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    2012-03-30 09:43
  • 奥地利微电子宣布推出全新智能手机LCD背光灯LED驱动器

    中国——全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司(SIX股票代码:AMS)宣布推出应用于智能手机LCD显示屏的AS3674及AS3490两款LED背光灯驱动器芯片。新品具有业内最高效能,峰值可达90%,包括DC-DC转换器和电流源

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    2012-02-29 16:13
  • 瑞萨推出新款LED驱动控制IC

    近日,瑞萨电子面向LED照明器具推出了一款新的LED驱动控制IC“R2A20135SP”,该产品集成有检测三端双向可控硅开关元件(TRIAC,相位)调光器的导通角信息、并可将其反馈到输出电压的导通角检测电路,并可将封装面积削减40%。瑞萨电子表

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    2012-02-24 09:57
  • 科锐推出用于碳化硅MOSFET功率器件的SPICE模型

    科锐SPICE模型帮助电力电子设计工程师量化仿真在电路系统设计中碳化硅MOSFET所带来的效益碳化硅(SiC)功率器件的市场领先者科锐公司(Nasdaq:CREE)日前宣布推出支持业界首款用于碳化硅MOSFET功率器件且符合全面认证的SPICE

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    2012-02-22 09:21
  • 德州仪器推出用于隔离型电源的数字电源控制IC

    美国德州仪器(TI)推出了用于隔离型电源的数字电源控制IC“UCD3138”。除了32bitRISC处理器内核“ARM7TDMI-S”之外,还集成了电源电路反馈环数字化所需要的外围功能及数字通信功能。反馈环的外围功能方面,具备纠错模数转换器(E

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    2012-02-14 10:26
  • 东芝照明技术首次推出T形LED灯泡

    东芝照明技术发布了“E-CORE”系列LED灯泡的两款圆筒形(T形)产品(日光色和白炽灯色)。亮度相当于40W的灯泡(日光色产品为600流明,白炽灯色产品为485流明),额定功耗为7.4W。此次是该公司首次推出T形LED灯泡。东芝照明技术计划用

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    2012-02-06 10:32
  • 英飞凌针对一般照明应用推出系列新产品

    近日,英飞凌针对一般照明应用,推出高效率LED之交换式LED驱动系列新产品。英飞凌一般照明应用DC-DCLED驱动器部门主管HakanYilmazer表示:“藉由推出新型ILD系列产品,公司满足了涵盖全(低、中、高及超高)功率LED的需求,提供

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    2011-10-09 11:41

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