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  • 现在OLED的生产成本高,大家都希望能降低成本

    为了降低OLED成本,市场有所谓的(Ink-jetprinting,IJP)的OLED制程方式,对此,友达董事长彭双浪表示,现在OLED的生产成本高,大家都希望能降低成本,不过IJPOLED包括设备、材料,还不是很成熟,要到实际量产,还要一段时

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    2019-04-26 15:22
  • SUMCO千岁工厂“二震”后重启部分生产

    硅晶圆大厂胜高(SUMCO)发布新闻稿宣布,受2月21日发生的强震影响的北海道硅晶圆工厂(千岁工厂)在确认生产设备之后、已陆续启用,目前已重启部份生产、并开始进行产品出货,在安全、品质为最优先考量下,目前正持续努力早期全面重启生产。据了解,SU

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    2019-02-28 11:23
  • 最新报告显示,大陆的集成电路生产仍远低于政府的目标

    ICInsights最新报告显示,大陆的集成电路生产仍远低于政府的目标。报告指出,2018年大陆半导体市场为1,550亿美元,而自己产出为238亿美元,这样计算的IC自给率达15.3%,高于2013年前的12.6%。而且,预测到了2023年之时

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    2019-02-12 09:40
  • 因需求疲软等多重因素下,大陆手机生产面临压力

    深圳市一家手机外壳供货商因工厂撤离,需遣散生产线工人,因补偿问题引爆工潮。大批工人围堵厂房抗议,并与在场警察爆发肢体冲突,数十人被打伤。事发工厂为深圳宝安区松岗镇的欧朋达科技公司旗下工厂,该厂因计划搬厂,需遣散生产线工人,但工人指厂方没有提出合

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    2019-01-10 09:55
  • 半导体制造是个极度复杂且漫长的生产过程 走向智能化必然趋势

    半导体制造是个极度复杂且漫长的生产过程,且每个制程步骤的良率都必须接近100%,才能确保最终生产良率维持在可接受的水平。因此,半导体制造业者很早就开始在产在线设置各种数据撷取机制,并藉由大数据分析等方法进行制程控制。人工智能(AI)的兴起,则让

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    2018-11-05 11:12
  • 总投资30亿美元 年产1440万片12英寸大硅片项目落地广西钦州

    近日,在第十五届中国—东盟博览会国内经济合作项目集中签约仪式上,钦州市与广西启世半导体有限公司签订了年产1440万片集成电路用12英寸大硅片项目投资协议。签约双方握手合影据了解,该项目总投资30亿美元,总年产1440万片,分三期建设,总占地面积

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    2018-09-17 10:12
  • 重整开启:中兴手机业务裁员收缩 终端中国将分拆

    9月3日消息,业务恢复1个多月之后,中兴通讯正在加速回归正轨,与此同时,一场重大的内部调整风暴也拉开了序幕。首当其冲的是近年来业绩不佳的手机业务,新一轮的裁员已经开始。中兴通讯在全球有15个研发中心,有7个在中国。位于南京的研发中心是中兴通讯规

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    2018-09-03 10:50
  • 中兴通讯“苏醒”42天:生产已恢复 加大芯片投入

    中兴通讯禁令解除、恢复生产已经40多天,扫除障碍后其股价乘着5G频出的利好持续走高,28日收盘,中兴通讯股价已较此前的低点上涨超过60%。随着股价回升,中兴通讯再次召开的股东大会上,与会股东和公司高层的面部表情也不再像前一次股东大会那样沉重。8

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    2018-08-29 09:28
  • 中兴通讯“苏醒”42天:生产已恢复 加大芯片投入

    中兴通讯禁令解除、恢复生产已经42天,扫除障碍后其股价乘着5G频出的利好持续走高,28日收盘,中兴通讯股价已较此前的低点上涨超过60%。随着股价回升,中兴通讯再次召开的股东大会上,与会股东和公司高层的面部表情也不再像前一次股东大会那样沉重。8月

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    2018-08-29 09:15
  • 迎合5G发展需求,爱立信今年开始在美国生产网络设备

    据国外媒体报道,瑞典爱立信公司将于今年在美国启动生产,生产地点的这一变化将使得这家无线网络供应商更加接近客户,并可能减少唐纳德?特朗普(DonaldTrump)总统发动的全球贸易战对该公司所产生的不利影响。爱立信首席执行官博杰·埃克霍姆(Bor

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    2018-08-13 10:55
  • 台积电或于明天揭露5纳米试产及代工服务具体时程

    台积电昨(19)日宣布,年度技术论坛明(21)日登场。业界预料,台积电将在本次技术论坛中,揭露5纳米制程试产及提供代工服务更明确时程,将是全球首家提供5纳米晶圆代工的业者。台积电每年都会举行技术论坛,邀集上下游供应链,提出公司先进制程蓝图,是外

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    2018-06-20 10:18
  • 硅片国产化带来超200亿设备需求,单晶炉独占55亿

    (一)硅片生产设备梳理:单晶炉等核心设备已实现国产化半导体硅片的生产流程包括拉晶—滚磨—线切割—倒角—研磨—腐蚀—热处理—边缘抛光—正面抛光—清洗—检测—外延等步骤。其中拉晶、研磨和抛光是保证半导体硅片质量的关键。涉及到单晶炉、滚磨机、切片机、

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    2018-05-04 09:47

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