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  • 5G商机鼎沸 通讯芯片商军备竞赛再启

    5GNSA核心标准于2017年年底确定,5GNRSA紧接着也要在2018提出,意味着5G商业化目标已不远矣。为抢攻5G市场商机,半导体业者新一代解决方案纷纷出笼,再掀新一波军备竞赛。3GPP第一个5G版本Rel.15已经于2017年12月份正式

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    2018-05-07 10:02
  • 布局通讯芯片 瑞芯微SoFIA 3G-R四月量产

    在今年的MWC上,英特尔与瑞芯微深度合作的首款四核移动芯片SoFIA3G-R(C3230RK)正式发布,终端产品也即将在4月开始量产,香港春季展会面向广大买家展出采购成熟终端。近日瑞芯微官方向记者透露了更多细节。瑞芯微:布局手机市场选择合作伙伴

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    2015-03-27 09:20
  • 802.11ac 2.0产品扎堆出 通讯芯片商掀竞速赛

    802.11acWave2(802.11ac2.0)晶片精锐尽出。延续802.11ac高速无线联网竞赛,各大通讯晶片商皆于2014年积极着手研发802.11ac2.0产品;经过1年的发展,联发科、迈威尔(Marvell)、博通(Broadcom

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    2015-01-13 09:50
  • 联华电子开始量产德商Lantiq通讯芯片产品

    联华电子和Lantiq共同宣布,Lantiq应用于有线电话的SPT170高压电源管理芯片产品,已于联华电子进入量产。在所有用户线介接电路(SLIC)技术中,SPT170拥有业界最高的击穿电压(breakdownvoltage),并结合了由英飞凌

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    2014-10-30 09:06
  • 通讯芯片市场规模今年将超过电脑芯片

    据市场研究机构ICInsights发布的报告称,智能手机出货强劲增长,笔记本电脑销售下滑,预计今年通讯芯片市场的规模有望首次超越PC芯片市场规模。据ICInsights估计,今年全球通讯芯片市场规模有望达到994亿美元,2009年至2013年年

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    2013-06-14 09:48
  • 点评:AP基带技术两头难顾 英特尔“移动梦”前途堪忧

    英特尔(Intel)CEO欧德宁(PaulOtellini)近日在该公司2012年第四季财报发布分析师电话会议上表示,该公司正在自家LTE调制解调器的开发上取得进展,但恐怕在2014年以前还看不到整合LTE调制解调器与应用处理器的方案问世。Ed

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    2013-03-18 09:28
  • 通讯芯片2012年恢复温和成长

    根据市场研究暨顾问机构LinleyGroup的最新报告,全球通讯半导体元件市场在经历2011年3%的衰退后,将在2012年恢复温和成长。该机构表示,通讯晶片市场在2011年初表现强劲,但后来因为下游厂商清库存以及无线通讯业者已经完成手上专案、却

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    2012-06-15 08:53

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