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12吋晶圆设备市场将连创新高 预计今年投资额将年增13%
SEMI(国际半导体产业协会)发布了12吋晶圆厂设备支出报告,预计今年投资额将年增13%,超越2018年新高纪录,且因疫情加速全球数字转型,明年投资金额可望再创高,2022年放缓后,2023年将再攀高峰,迎来新一轮半导体成长周期。SEMI全球营
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晶圆设备支出中国明年增60%将超韩国
根据SEMI(国际半导体产业协会)于2018年2月28日公布的「全球晶圆厂预测报告」(WorldFabForecast)最新内容中指出,2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%,连续第四年呈现大幅成长(如图所示)。除非原有计划大幅变更,中国大陆将
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10/7nm、内存市场持续推动晶圆设备需求增长
由于对3DNAND和DRAM设备的巨大需求,Fab供应商在2017年迎来了一个繁荣周期。然而,在逻辑/晶圆设备中,设备需求在2017年仍相对不温不火。在2018年,设备需求看起来强劲,尽管该行业将很难超过2017年所创下的纪录。事实上,根据目前
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全球晶圆设备支出2014年恢复成长
国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测,2013年全球晶圆设备(WFE)支出总计为270亿美元,较2012年减少9.7%。晶圆设备支出于2012年为299亿美元,较2011年的支出规模衰退17.4%;该市场可望在2014年恢复成长。Gar
2012-12-24 09:12 -
2013年全球晶圆设备支出或将继续衰退
2012年,全球经济的不景气,加之内存和逻辑芯片的投资呈反景气循环,致半导体设备市场景气疲软,资本投资也将在预测器件持平。最新预测显示,2012年全球晶圆设备支出总额为299亿美元,年减17.4%;2013年全球晶圆设备(WFE)支出270亿美
2012-12-21 10:27 -
全球晶圆设备支出缩减 市场预估乐观
根据顾能(Gartner)预测,今年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元,年减13.3%,尽管明年可望改善,但仍微幅衰退,直至2014年才有望重回成长轨道。顾能表示,半导体设备市场因总体经济疲弱不振而衰退,由于晶圆和其他逻辑晶片制造厂增加
2012-10-23 11:49 -
高侨拼转型 晶圆设备传打入美商应材供应链
自动化设备厂高侨(6234)近期新推出晶圆切割机关键零部件,传已通过美商应用材料(AppliedMaterials)认证,预计3月起就将出货给应材,这也代表原主要生产自动化设备、微型钻头、与仓储物流设备的高侨,将正式切入半导体设备产业。受此消息
2011-02-17 10:35