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莱迪思挑战FPGA低成本、低功耗应用 前景可期但难快速上量
今天，莱迪思新品发布会在深圳东海朗廷酒店举行，面对FPGA既有的高密度、高功耗、高价格的“陈规”，莱迪思反其道而行之，推出低成本、低功耗、小封装的ECP5产品系列，挑战小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入和视频等对成本、功耗、尺寸有着苛刻要求的应
2014-04-16 10:34 -
莱迪斯超低密度iCE FPGA器件备受市场亲睐
莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC）今日宣布自从2011年12月以来，已经发运了1千5百万片iCEFPGA器件，包括其标志性产品超低密度iCE40?FPGA系列，成为了公司过去十年来出货最快的产品。这一了不起的数字反映了iCE40器件正以
2012-12-14 09:02 -
莱迪斯推出拥有强大设计工具的LATTICE DIAMOND 2.0软件
2012年7月16日，莱迪思半导体公司今天宣布推出其LatticeDiamond?设计软件2.0版本，莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。2.0版本包括对新的LatticeECP4?FPGA系列的高级支持，针对成本和功耗敏感的无线，有线，视频和计
2012-07-17 10:09