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  • 江苏筹建集成电路工艺技术研究所,IC制造新模式将在南通破局?

    摘要:据悉,江苏省产业技术研究院正筹划建设集成电路工艺技术研究所,希望通过构建一个8英寸的中试线制造平台,来带动江苏省集成电路产业发展。集微网消息8月24日在南通举行的“2018集成电路产业技术研讨会”上表示,江苏省产业技术研究院正筹划建设集成

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    2018-08-28 09:45
  • KLA-Tencor针对7纳米以下IC的制造推出五款显影成型控制系统

    KLA-Tencor公司今天针对7奈米以下的逻辑和尖端记忆体设计节点推出了五款显影成型控制系统,以帮助晶片製造商实现多重曝光技术和EUV微影所需的严格製程公差。在IC製造厂内,ATL?叠对量测系统和SpectraFilm?F1薄膜量测系统可以针

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    2017-09-15 09:44
  • 中国十年内成世界半导体产业强权?

    根据EETimes美国版对产业高层以及分析师所做的调查,近二十年来一直积极扶植半导体制造成为其产业支柱之一的中国,可能在接下来十年实现梦想。包括苹果(Apple)的iPhone、iPad等电子产品都是在中国进行组装,但当地所需的半导体元件九成以

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    2014-11-20 10:10
  • 低阶智慧型手机需求增长 台湾半导体产值明年爆发

    资策会产业情报研究所(MIC)表示,在AppleWatch、物联网(IoT)等新产品与新应用的带动下,预期2015年全球半导体市场规模约可达3,363亿美元,较2014年成长3.1%。台湾半导体产业方面在中低阶智慧型手机需求持续增长下,以及新款

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    2014-09-19 15:29
  • 我国IC制造与先进水平鸿沟加宽

    近日,有消息称受英特尔与三星等竞争压力所致,国际IC代工制造龙头台积电将加快先进工艺开发量产步伐,除加速南科厂16纳米产能布建之外,还将加快10纳米生产线的建设,计划于明年下半年完成10纳米的产品设计,2016年下半年量产。随着集成电路工艺逐渐

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    2014-09-09 09:26
  • IC制造技术关注特殊工艺 需强化产业链合作

    如今,IC制造技术进步的代价越来越大,产业链各方必须通力协作以降低技术创新的成本。本土企业在技术创新的道路上,必须针对自身的实际情况,选择适合自己的发展策略。近年来,全球0.16微米以下工艺产能迅速增长。中国半导体行业协会的统计数字显示,从20

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    2014-04-28 09:24
  • IC设计、制造与封测是电子产业智能化升级的“中流砥柱”

    电子产业智能化升级对IC的运算能力和物联网数据传输提出新的要求,无论是手机、平板、电视消费电子产品,还是新兴的安防监控、汽车、医疗、工业控制、新能源、云计算、物联网等领域。相比几年前一款芯片用几年的节奏,IC产业链细分后竞争加剧效率大大提升,。

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    2014-03-26 09:05
  • IC载板技术演进史:跟随IC制造进步

    IC载板技术跟随IC制造演进,随着制程不断微缩、IC功能增加、体积缩小,载板从打线(WB)封装到覆晶(FC)封装,再走向内埋被动元件、内嵌晶片(embeddeddie)基板等新设计。以主机板上的IC来看,CPU、绘图晶片与北桥晶片采用球匣阵列覆

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    2013-09-05 10:15
  • 大陆最强芯片代工厂与国际巨头的差距有多大?

    中芯国际作为中国内地最大的芯片代工公司,它跟国际上代工巨头台积电或者其他IDM企业的差距究竟有多大,又处于一个怎样的地位?台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司,提供业界先进的制程技术,拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权

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    2013-05-23 09:59
  • 2013半导体产业将实现温和增长

    2012年半导体产业营业收入为3030.0亿美元,相比2011年的3102.1亿美元有所降低。预计2013年全球半导体产业营业收入增长6.4%,达到3223.0亿美元。在经历了极其艰难的2012年之后,预计今年半导体产业将温和增长,智能终端、电

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    2013-03-22 10:40
  • 2013年二季度IC制造或将反弹

    TSMC认为2012年的第四季度和2013年第一季度会出现下滑,可是预计2013年第二季度会反弹。因为首先库存有季节性的调整。例如2012年初的反弹,是因为2011年底的库存太少。同理,2013年二季度将会反弹,也是因为2012年Q4、2013

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    2013-02-21 09:25
  • IC Insights:IDM加快IC制造外包

    据ICInsights最新报告,20世纪90年代末,轻晶圆厂/轻资产运营模式开始成型,当时美国几家IDM(整合元件制造商)推出计划,通过更多使用第三方代工来降低制造成本。比如,1998年,摩托罗拉的半导体产品部成为首个采用“轻资产”一词的大型I

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    2012-12-13 09:37

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