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高通推出首批集成CMOS 功率放大器和天线开关的芯片
美国高通公司日前宣布，其全资子公司美国高通技术公司与中兴通讯合作，推出全球首款集成CMOS功率放大器（PA）和天线开关的多模多频段芯片，并首先应用在中兴通讯全新旗舰智能手机GrandSIILTE上。美国高通技术公司QFE2320和QFE2340
2014-02-26 09:22 -
中兴通讯推出其首款Intel Inside智能手机:Grand X IN
2012年8月30日，中兴通讯股份有限公司与英特尔公司联合宣布推出其首款IntelInside?智能手机——ZTEGrandXIN。这款中兴通讯的旗舰级手机是其Grand系列的最新成员，将于9月在欧洲上市。ZTEGrandXIN采用支持英特尔?
2012-09-04 09:23