专题/活动

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• 与产业领袖同行：大联大商贸中国区总裁沈维中畅谈数字化浪潮下的“智变”之路
• 思特威推出5000万像素0.8μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器
• Conformal AI Studio 可将 SoC 设计师的效率提升 10 倍
• 安森美携新款智能图像感知方案亮相Vision China（上海）2025
• 解锁扫地机器人里的智慧“芯”动力
• 释放 AI 潜能，Arm 计算平台构建计算与存储的未来
• 大联大友尚集团推出基于Diodes产品的140W PD3.1 GaN充电器方案
• 安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
• 瑞萨电子推出具备预验证固件的完整锂离子电池管理平台

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• 与产业领袖同行：大联大商贸中国区总裁沈维中畅谈数字化浪潮下的“智变”之路
• 释放 AI 潜能，Arm 计算平台构建计算与存储的未来
• 安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
• Conformal AI Studio 可将 SoC 设计师的效率提升 10 倍
• 摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108
• 思特威推出5000万像素0.8μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器
• 大联大友尚集团推出基于Diodes产品的140W PD3.1 GaN充电器方案

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• 最新元器件终端市场销售情况及产业机会分析 | 202502
• Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425，以优异的抗杂散磁场干扰性能助力车辆电气化
• 2025深圳传感器展：多元顶级论坛齐聚，邀您共探无限商机
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• Qorvo 为屡获殊荣的 QSPICE 电路仿真软件新增建模功能
• 艾迈斯欧司朗AS1163成功应用于宁波福尔达智能科技股份有限公司
• 大联大世平集团推出以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案
• DigiKey 与 Qorvo 宣布达成全球分销协议
• 瑞萨和Altium联合推出“Renesas 365 Powered by Altium” ——软件定义产品的突破性…