20208月刊内容导读


R16标准正式冻结,“真5G”推进C-V2X落地能否走出猜疑链?

R16标准的冻结意味着各厂商可依据该版本进行相应产品的研发制造,在自动驾驶、工业互联网等行业应用中真正发挥5G实力,也进一步加快全球5G网络部署的进程。其中R16最重要的升级就是在C-V2X车联网方面,那么面对对V2X行业现状:车企不积极推动V2X,RSU运营商则没有建设的驱动力;RSU建设不完善,车企同样没有推动V2X的理由。我们该如何破局?


“新基建”驱动CIS提速“上车”   高门槛下国产芯如何驶入的“自主车道”?

国内“新基建”大潮正激流勇进,智能汽车作为一大关键板块,随着后续各类道路基础设施的逐步完备也将加速向“全车智能”冲刺,由此带动作为关键元件的车载摄像头市场的增长。作为当中的核“芯”元件,CIS芯片产业也将由此受益,成为当前形势下全球半导体市场不可多得的增长极。

 

突破“场景化”与“成本”桎梏   3D视觉借力工业新基建冲击 “规模化”浪潮

国内“新基建”政策的重推下,工业智能化的热度持续高涨,成为当下各实力派半导体企业逐鹿的重要利基市场。其中,机器视觉作为构建工业互联网系统不可或缺的组成部分,已经成为国内VC圈的投资热点。据统计,从2019年至2020年第一季度,工业视觉领域共发生过44起融资案例,这些公司的业务兼顾2D/3D视觉技术,其中千万元级别融资29笔,过亿元融资6笔,尤其是高精密制造这类场景是投资重点,已存在多家上市公司。随着后续“新基建”的推波助澜,机器视觉将如何重塑工业场景?规模化之路上又存在怎样的挑战?


技术封锁下突围需有道!先进制程不是国产半导体设备唯一出路

从当前的国际环境来看,欧美等国对中国崛起的担忧,使得中国近年来在各个高科技领域都受到了不同程度的制裁。对于半导体制造全流程而言,特别是先进制程工艺中,目前几乎不能离开美系设备。这次禁令,引发国内产业对于半导体制造设备的强烈关注。

 

新基建及5G浪潮下 智慧路灯产业迎来新格局

“新基建”浪潮下,“多杆合一、一杆多用”成为城市现代化建设大趋势。随着行业成长,有实际产品、能落地实施项目的智慧灯杆企业数量从2015年5家发展到了如今的40-50家,近三年企业数量增长率均在60%以上。智慧灯杆行业市场规模进一步放量,企业抓紧布局,产业竞争格局也将迎来新的变化。

 

dToF 技术有望成为AR发展的催化剂

随着增强现实内容市场的蓬勃发展,内容厂商不断推动AR/VR 开发平台的发展,必然会推动TOF 产业的发展。TOF 有望接力结构光,从生物感知到虚拟现实,从人脸识别到3D 建模,带来产业端升级和用户体验优化,前置人脸识别+后臵虚拟现实功能可能成为手机的下一个形态。伴随AR/VR 的发展,ToF 有望成为智能手机摄像头的下一个风口。

 

主流玩家如何应对L3 自动驾驶的落地困难


超薄屏下光学指纹识别芯片呈现下行趋势  二线芯片厂抢占市场迎来价格战


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