202012月刊内容导读


两大利好加持,物联网赛道上eSIM如何“乘风破浪”?

10月19日,工业和信息化部发布批文,同意中国移动、中国电信开展物联网等领域eSIM技术应用服务。至此,国内三大运营商都已经获得在物联网领域开展eSIM技术应用服务的批准。但由于种种问题存在,eSIM在消费终端的应用其实在很多国家都未能广泛推广。不过在物联网领域,eSIM的需求却持续增长,而随着5G对于物联网技术应用的进一步深化,eSIM会给物联网带来怎样的改变?


快充赛道从有线走向无线,协议分歧依然是普及障碍?

华为近期发布的Mate 40系列新品搭载了最高50W无线快充,与小米10U并列成为了市面上最高功率的手机无线充电。从有线快充实现120W后,手机厂商对于快充上的突破点可能会转移到无线快充上,但目前各大厂商都采用了自家协议,而WPC主推的标准Qi协议目前仍只最高支持15W,那么协议的多样化会使得无线快充普及更加举步维艰吗?


借力28nm踏浪“异构计算”时代  国产FPGA的自主替代“野望”

随着巨头之间的加速整合,外部风险压力的逐步增大,众多应用端企业为保障供应链稳定,势必会做出新的“备胎”选择。这也是国内不少耕耘FPGA芯片的企业极好的入场机会,在本土海量的商用市场刺激下,国产FPGA企业如何抓住机遇,提升市场信任度和应用端份额,也成为FPGA领域国产替代能否顺利实施的关键。


GaN-On-Si天赋异禀  以“后浪”之态向新能源汽车赛道奔涌

中国作为当下全球新能源汽车保有量最大国,自然也成为了GaN主流玩家们拼杀的“主场”。接下来,随着国内新能源市场的“全线飙速”,GaN能否借助一众追捧者之力,冲破传统Si甚至SiC的防线,跻身新能源市场主流,备受关注。



超瓷晶玻璃:智能手机壳体材质的未来?

此次发布的四款产品(iPhone 12 mini/iPhone 12/iPhone 12 Pro/iPhone 12 Pro Max)均搭载了超瓷晶面板,重视程度不言而喻,说明苹果对于这一产品并非仅仅抱持试水的态度,而是决意大面积推开这一材料的市场应用,并且很大概率上将此视为未来2-3代手机盖板零部件的标配。


借力“云+AI”  国产EDA以“点”逐“面”的突围之道

国产EDA新生势力固然生猛,但与常年霸占全球70%以上市场份额的传统三巨头相比,在积累以及体量上仍存在根本性的差距。接下来,在政策和资本均未缺席的国内大环境下,国产EDA生态的大船如何“锚正航向”、“精准突围”,成为整个国内半导体产业链密切关注的焦点。


智联汽车与AI的良机背后:TMT解耦与耦合


5G商用后续瓶颈?终端是关键


半导体产业转移激发中国光刻胶产业机遇


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