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业界动态
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·A2B2.0（ADAA245x系列）现已全面投入量产，支持OEM厂商和一级供应商量产爬坡·带来4倍带宽提升，同时保留了确定性的低延迟(62μs)性能和简洁的架构·A2B2.0专为软件定义汽车设计，支2026-04-29 10:48
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2026年4月28日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---旗下诠鼎集团宣布，携手复旦微电子（FudanMicro）成功举办“从识别到感知：RFID×传感协同，赋能产业数字化”线上研讨会2026-04-29 10:46
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随着低空开放政策持续落地、应用场景不断拓宽，中国低空经济正从“试点探索”迈入“规模化爆发”的关键周期。作为低空经济的核心载体，无人机已不再仅仅是航拍工具，而是成为了拉动产业增长的核心引擎。无人机的千亿
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·全链路半导体硬实力：具备覆盖设计、制造与封测的完整价值链，以垂直整合的全栈实力，支撑汽车产业智能化与电动化转型。·深耕中国，联动全球：强化本土研发、制造与测试，落成全新碳化硅生产基地及测试网络，构建2026-04-27 14:37
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EliteSiC技术赋能蔚来最新电动车平台更快充电、更长续航与更强整车性能摘要安森美（onsemi）进一步深化与蔚来（NIO）的长期战略合作，助力蔚来加速向下一代900V高压电动汽车平台转型。双方的合2026-04-27 14:26
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近日，楷登电子Cadence宣布，地平线征程6（J6）已成功将TensilicaVisionDSP集成至其系统级芯片中，并实现了规模化量产。CadenceTensilica将为搭载地平线J6系列的多款2026-04-27 14:23
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吉利展示搭载安森美EliteSiC电源技术的浩瀚超级电混系统摘要安森美（onsemi）与吉利汽车集团进一步深化战略合作，加速下一代电动汽车的发展。此次合作将安森美EliteSiC碳化硅技术更深度地集成2026-04-27 14:20
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中国北京讯，2026年4月24日——全球领先的视觉AISoC供应商星宸科技(SigmaStar)正式亮相于4月24日至5月3日举办的2026北京国际汽车展览会B2馆-C25展位，展出面向智能汽车领域的2026-04-27 14:16
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CadenceChipStackAISuperAgent集成GoogleGemini模型，加速新一代代理驱动型设计自动化中国上海，2026年4月24日——半导体与系统设计Al计算软件领域的行业领导者楷
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2026年4月24日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手Hailo成功举办“无痛升级EdgeAI：用Hailo-8打造零DDR依赖的智能设备”线上研讨2026-04-24 11:13
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中国北京，2026年4月23日——面向工程化系统设计的数学计算软件领先开发商今日宣布，推出与产品系列的2026a版本（R2026a），进一步拓展生成式人工智能的应用，并强化AgenticAI工作流集成2026-04-23 17:55
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2026年4月23日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出2亿像素0.61μm像素尺寸超高动态范围手机应用图像传感器新品——SCC
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此次合作升级整合了代理式AI、物理仿真及数字孪生，旨在全面加速工程设计进程，为半导体、物理AI系统与AI工厂带来新一轮生产力提升www.cadence.com。###2026CadenceDesign
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中国上海，2026年4月23日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，在ROHM官网上发布了基于仿真软件PLECS*开发的仿真工具“”，该工具可在Web上高速仿真ROHM功率器2026-04-23 14:56
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中国北京讯，2026年4月23日——致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，将首度参加北京国际汽车展览会（AutoChina）。此次参展，大联大世平将以「系统整2026-04-23 14:54
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数十亿欧元投资全球制造网络，持续深化本土能力建设·博世集团董事会成员、博世智能出行集团主席马库斯·海恩博士:“我们正助力客户将动力更强、效率更高的电动汽车推向市场。”·博世新一代碳化硅芯片综合性能提升
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中国北京（2026年4月22日）—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布正式推出。该产品基于ArmCortex-M33内核打造，以小
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这些商用和汽车级器件厚度仅0.88mm，并配备易于吸附焊锡的侧边焊盘，可提供更优的散热性能和效率美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2026年4月22日—日前，威世科技VishayIntertec2026-04-22 10:55
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在工业4.0迈向5.0的进程中，机器人与自动化技术正以前所未有的深度重塑全球产业图景。从物流仓储中的自主移动机器人（AMR），到产线上的视觉检测设备、协作机械臂，再到面向精密制造的高动态抓取与装配系统
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中国上海，2026年4月21日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出新一代EcoSiCTM——“第5代SiCMOSFET”，该产品非常适用于xEV（电动汽车）用牵引逆变2026-04-21 17:16