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2020年半导体行业展望
2020年半导体行业展望本文为华强电子网原创，版权所有，转载需注明出处关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注或微信
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2020年度华强电子网优质供应商评选
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2018华强电子网优质供应商颁奖盛典
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芯原力道至简 Dialog GreenPAK混合信号技术研讨会
芯原力道至简DialogGreenPAK混合信号技术研讨会日期：2018年5月8日(星期二)13:00-18:00地点：深圳益田威斯汀酒店，三层，威斯汀宴会厅(深圳市南山区深南大道9028-2号)Di
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EDM222
一周精华：4G时代谁主沉浮?Modem芯片成核心关键;NFC-SIM及NFC全手机采购量放大SE元件需求攀升明显;4GLTE手机明年起量展讯年底推五模单芯片产品
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EDM219
一周精华：移动处理器战场拼杀激烈LTE成巨头必争高地；物联网渐行渐近蓝牙Mesh加速渗透“可穿戴、智能家居”助其发展；政府放手电信资费“市场化”运营商火拼焦点直指4G市场
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一周精华：智能手机标配NFC拔云见日精准测试技术必利其器；无线充电进军可穿戴前景可期有创新缺引导是当前掣肘；高通骁龙TM615/410中国首秀普及64位提升用户体验
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一周精华：NFC支付临近爆发点产业链上下协同不可或缺;高通、英特尔巨头对抗争物联网主导权;苹果欲借iPhone6和iWatch创2亿销量有颠覆性创新才靠谱
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一周精华：4G真8核联发科技MT6595专为旗舰级Android设备而来;超高集成度FPGA方案加速移动终端“杀手级”功能定制;LED照明今年或迎来甜蜜点分销商有望市场大丰收
