解放40%－0.18微米将解禁？台半导体业磨拳等待技术开放登陆

解放40%－0.18微米将解禁？台半导体业磨拳等待技术开放登陆

       国际私募基金凯雷拟收购全球封测龙头厂日月光，引发各界热烈检讨台湾当局对企业登陆投资上限 40%相关规定，不过在半导体业者眼中，当局对晶圆厂登陆以及制程技术上的严格管制，才昰现阶段半导体业者面对的最大课题。
       一位DRAM业者就直言，就台湾目前情况，“连开放都还没有，哪来 40%投资上限问题！”不过台“经济部”近来频频释出即将开放力晶 (5346-TW下单)及茂德 (5387-TW) 8 寸晶圆厂登陆以及0.18微米解禁的好消息，让相关业者都相当期待。
       DRAM大厂力晶、茂德申请 8寸晶圆厂登陆案延宕 2 年有余，最近终于有了初步成果。台“经济部”投审会昨 (1) 日表示，力晶、茂德两项登陆案最快将在下周就可望初审过关，台“行政院”跨部会审查会议也可能在下周召开，对半导体产业界引颈企盼的0.18微米制程也将随之开放。
       多年来半导体业者望眼欲穿的0.18微米开放终于有了进展。不过表面上当局在北高市长选前“政策上”同意开放0.18微米制程登陆，但为厘清外界对晶圆厂核心技术输出的诸多疑虑，台“经济部”亦正研订“半导体产业赴大陆投资技术管理机制”。部分业者仍担心当局会以“技术性”动作，拖延相关审查程，将未能达到快速落实真正开放的实质目的。
       “当局同意开放0.18微米仍是一大突破”，半导体业者分析，以目前的实际情况而言，台积电 (2330-TW) 将会是最直接受惠厂商，一但当局允许0.18微米制程登陆，台积电将直接申请现有的上海松江厂将技术制程由 0.25微米提升到0.18微米。
       至于力晶、茂德两家申请0.25微米登陆的厂商，由于目前在中国仍未建厂，短期将无意申请0.18微米登陆，但建厂动作将会开始积极进行，也将引发台湾半导体业者登陆风潮。
       力晶总经理谢再居日前松口表示力晶已经评估赴大陆设厂的地点，初步决定以苏州为首选之地；而茂德行销业务本部副总经理曾邦助表示，只要当局同意，茂德就会积极加快评估大陆 8寸晶圆厂设厂地点，未来规划将现有竹科 8寸晶圆厂的旧有设备先搬移至大陆厂。
       事实上，当力晶、茂德等台湾半导体大厂痴痴等待开放登陆的“迟来的春天”之际，国际半导体大厂早已积极转移生产制造基地至中国大陆，目前全球前10大半导体大厂如Intel、Samsung、TI、Toshiba、STM、 Infineon、Renesas、台积电(TSMC)、Sony、Philips都已进入大陆布局。这10大半导体公司在中国大陆的布局以封装测试为主，晶圆制造仅台积电 1家。
       根据工研院IEK-ITIS计画统计资料，2005年全球前 10大半导体公司在中国大陆生产据点销货收入合计为 102.84亿元人民币，所在群聚分布包括长江三角的上海、苏州、无锡，以及京津环渤海的北京、珠江三角的广东等地区，中国半导体产业群聚效益逐渐凸现，长江三角、京津环渤海、珠江三角等地区已经成为中国半导体产业最重要的区域。
       其中长江三角的上海、江苏和浙江是中国最主要的半导体制造基地，目前长江三角地区已初步形成了包括研究开发、设计、晶片制造、封装测试及相关支援产业的完整产业链。
       另外，京津环渤海地区也是中国重要的半导体研发、设计和制造基地，形成设计、制造、测试到设备、材料的产业链。珠江三角地区由于是中国最重要的电子终端产品的生产地区，也是中国最主要的半导体需求市场。
       至于中国本土的半导体厂商，如中芯国际、江苏长电、上海先进等均积极引进国外大厂的先进技术，并建立紧密的合作伙伴关系。
       台湾当局终于同意开放0.18微米登陆，半导体业者也坦言，0.18微米已是相当成熟制程，早已不算新技术，许多大陆当地的晶圆厂商很早就开始使用0.18微米，而且有相当高产出良率，大陆最大晶圆代工厂商中芯国际也已经有0.13微米制程技术。
       台积电董事长张忠谋过去多次表示，开放0.18微米制程技术登陆，并不会使大陆厂商威胁台湾，反会增加台湾厂商竞争优势。看来台湾当局终于听见半导企业界的共同心声。