3G手机晶片卡位战起跑　特许、中芯展拳脚各获天碁、重邮青睐 90、65奈米制程竞争激烈

3G手机晶片卡位战起跑　特许、中芯展拳脚各获天碁、重邮青睐 90、65奈米制程竞争激烈

       3G手机及开放执照议题随着将进入2007年，再度成为大陆科技界热门话题，晶片制造业者也不敢轻忽这最慢2008年之前就将起跑的庞大商机，其中重邮信科已确定将采用中芯最先进的65奈米制程开发3G手机晶片；而新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）也接获天碁90奈米制程手机晶片，此外，展讯也与台积电（2330）维持合作关系，晶圆代工厂在大陆3G手机晶片俨然已展开卡位战。
       虽然大陆3G营运牌照依然迟迟未发放，不过众多3G手机晶片业者却丝毫没有放缓其发展速度，不仅海外业者ADI、德州仪器（TI）及高通（Qualcomm）看好此市场，大陆设计业者也纷纷采用最先进制程技术预备卡位，除中更不乏支援高速下行链路封包接取技术（HSDPA）功能的3G手机晶片。
       天碁科技首席技术官张代君便表示，目前已与新加坡特许合作，完成了晶片的量产工作，此款晶片可支援384Kb/s传输速度的TD-SCDMA Modem，2006年上半才完成了试产验证工作，目前客户已可下单投片，最快将在2～2.5个月内生产供货，而这也是大陆最快供货的3G手机晶片业者。
       天碁科技目前主要采用0.18微米制程技术及其半世代的0.15微米制程。张代君透露，2007年下半公司就会推出采用90奈米制程第二代晶片，并支援HSDPA，2007年年底或2008年将推出支援HSUPA（High Speed Uplink Packet Access）晶片。值得注意的是，高通目前手机晶片也是主要采用的90奈米制程，也外包给包括特许在内的三星、IBM策略联盟。特许在大陆3G手机晶片的市场卡位显然已有初步成果。
       而重邮信科副总经理郑建宏则表示，目前与中芯的合作，技术已达到可以量产的成熟度，目前重邮正进行外场测试，客户随时可以投片。重邮目前主要采用0.13微米制程技术，但郑建宏透露，重邮信科已与中芯达成65奈米制程技术的合作协议。重邮信科2007年10月将会推出支援HSDPA的晶片。