富士通的堆叠存储器MCP针对新型手机应用

富士通的堆叠存储器MCP针对新型手机应用

     (华强电子世界网讯) 富士通(Fujitsu)的MB84VY6A4A1堆叠存储器媒体存储控制器(MCP)堆叠了三层闪存、一层SRAM和两层FCRAM器件，尺寸15×11×1.4mm，针对新型手机应用，如数字照片、互联网、音乐和视频传送。
    
     该存储器采用了富士的封装堆叠MCP(PC-MCP)技术将两种封装结合在一起，内含6块存储器芯片。该封装分成两条独立的数据总路线，允许数据和程序同时运行，减少运行时间。
    
     该MCP分成一个四片上封装和两片下封装。上封装包括128Mb非型页读取模式的双动作闪存、64Mb非型双动作闪存、64Mb移动FCRAM和32Mb移动FCRAM。下封装包括32Mb非型双动作闪存和8Mb SRAM。
    
     MCP的总线宽度为16位，工作电压为2.85±0.15V，工作温度-25℃至85℃。可进行10万次重复擦/写。样品价格65美元(仅供参考)。