半导体设备行业：全面走出阴影

Applied Materials 11月11日公布的09年第4季财报显示公司已扭亏为盈，净收入实现1.38亿美元，而上季亏损为5500万美元。其Q4销售额为15.3亿美元，其中半导体设备销售占6.56亿美元，公司同时已收到了6.29亿美元的半导体设备新订单。

ASML总裁兼CEO Eric Meurice 更是喜不自胜，因为在10月14日公布的09年Q3数字显示，ASML Q3的销售额较Q2上升了一倍，从Q2的2.77亿欧元上升到了5.55亿欧元。净收入为2000万欧元，而上季亏损为1.04亿欧元。首台最新的 1950i系统已发送到用户，实现了30nm以下的线宽尺寸。笔者10月初参观ASML的Clean Room时，更是曾亲身感受到工程师紧张调试充满每一个隔间的光刻机的现场。

Foundry客户的需求也带动了KLA－Tencor01年Q1的销售。10月29日公布的财报显示，公司较上季也实现了扭亏为盈。

10月30日， TEL发布的2010年Q2的财报也显示，公司的销售额与净收入都开始止跌反弹。
 
 
图1. TEL 10月30日公布的报表显示复苏的开始

随着TSMC 22.408亿美元设备投资计划的出台，以及随后更多fab的跟进，相信众多设备公司将进一步走出危机的阴影，迎来行业的全面复苏。

受金融危机的影响在半导体产业链中,由于设备业与资金链紧密相关,所以损伤尤为严重。
从表面上看设备厂的业绩下降甚多,裁员也最迅速与数量众多,但是由于现存的设备厂都是经过激烈竞争而最终能够生存下来的,所以都不是等闲之辈及具有一定的特长。相信在渡过此关之后,大部分设备厂会再次迅速站起。

因此,由于半导体业已逐渐逼近摩尔定律的终点,在尺寸缩小上可能还有2-3个节点可以继续往下走,以及其它的工艺正等待着材料的革命,所以总的设备市场需求已不可能如之前那样大幅的振荡,所以预估目前设备业的格局暂时还不会有大的变动。即便未来的450mm硅片到来,因为初期客户全球只有3-4家, 也不会引起太大的改变。

全球半导体设备销售额由2007年的450亿美元,至2008年下降32%的306亿美元及2009年可能再下降46%的166亿美元。但是2010年估计会有30%以上的增长。