Carbon与芯原结成IP合作伙伴

领先的系统级模型自动创建、验证和部署工具供应商 Carbon Design Systems(TM) 与总部设在中国的硅产品解决方案公司芯原股份有限公司 (VeriSilicon(R)) 今日宣布，双方已达成合作伙伴关系，将把芯原的 ZSP 模型集成到 Carbon 公司的 SoC Designer 虚拟平台中。芯原处理器将与 SoC Designer 虚拟平台完全集成在一起，使用户能够执行精确方法结构分析和进行流片前固件研发。

    快速、精准的固件研发体验
    Carbon Design Systems 业务发展副总裁 Bill Neifert 表示：“我们很乐于支持广受欢迎的芯原 ZSP 数字信号处理器内核，并对芯原能够加入我们不断壮大的知识产权合作伙伴团队而感到非常高兴。从事复杂系统级芯片 (SoC) 研发设计的大多数公司都在使用 Carbon 公司的 SoC Designer 虚拟平台。这次达成的合作伙伴关系将使这些公司获得与芯原 ZSP 处理器同步设计的机会，并在研发成型硅产品之前，就提前开始做好固件研发。”

    芯原全球技术副总裁 Prasad Kalluri 表示：“芯原致力于简化采用我们的 ZSP 处理器进行研发所需的步骤。系统级芯片的研发设计正在变得日益复杂，而采用 Carbon 公司的 SoC Designer 虚拟平台的系统级建模框架来进行研发设计，将使系统开发者从中受益匪浅，让系统级芯片的研发设计变得轻而易举。在与 Carbon 公司成为合作伙伴之后，我们的 ZSP 数字信号处理器内核可用于 SoC Designer 虚拟平台，使我们的客户可以在设计周期中提早开始固件研发，并可享受到可视性全系统调试。”

    集成平台简介
    本集成平台可连接适用于 ZSP5XX 和 ZSP8XX 系列处理器的软件模型，并且调试器可直接进入 SoC Designer 虚拟平台环境中进行工作。集成模型可充分利用 SoC Designer 的所有系统分析和调试功能进行工作。硬件和软件的调试是完全同步进行的，使工程师能在系统的任一部分中设置断点，并可即时看到硬件或软件的更改对整个系统所造成的影响。

    集成平台的可用性
    Carbon Design Systems 目前提供集成芯原 ZSP 处理器的平台。 

    Carbon Design Systems 简介
    Carbon 公司专为复杂系统级芯片设计提供领先的系统验证解决方案。其目标应用范围涵盖了从模型生成、部署到虚拟平台建立、执行和分析。Carbon 公司可为需要精确结构分析和流片前硬件/软件验证的关键部件提供 100% 的应用精度。Carbon 公司所提供的解决方案基于开放的行业标准，其中包括 SystemC、IP-XACT、Verilog、VHDL、OSCI TLM、MDI、SCML、 CASI、CADI 和 CAPI。Carbon 公司面向的客户为专注于无线、网络和消费电子等的系统、半导体和IP公司。Carbon 公司总部地址：125 Nagog Park, Acton, Mass., 01720。电话：(978) 264-7300. 传真：(978) 264-9990. 电子邮件：info@carbondesignsystems、com 网站：http://www.carbondesignsystems.com

    芯原公司简介
    芯原股份有限公司 (VeriSilicon) 创办于 2001 年，是一家快速发展的集成电路 (IC) 设计代工公司，提供定制解决方案和系统级芯片 (SoC) 的一站式服务。芯原对于加速客户设计有着丰富的经验，从初期规格到芯片成型，按照规格准时完成一次性芯片成功，让客户的芯片顺利投入量产，利用其在亚太地区广泛的合作伙伴网络，提供领先的晶圆厂、装配及测试公司支持。除了灵活的合作模式、卓越的供应链管理和强大的服务文化，芯原业界领先的可授权数字信号处理 (ZSP(R)) 内核和基于星级 IP 的 SoC 平台，以及增值的混合信号 IP 组合，成为其在多媒体、语音及无线通信等广泛的应用设备市场成功的突出特色。芯原的全球用户包括市场领先的跨国企业和无工厂的新兴公司都可以享受到更短的开发周期、降低购置成本以及量产化优势。芯原目前在加州圣克拉拉、德州达拉斯以及中国上海和北京都有研发中心，销售及客户支持办事处分布于美国加州圣克拉拉，中国上海、北京、深圳，中国台北，日本东京，法国尼斯和韩国首尔更多信息请访问 http://www.verisilicon.com 。