中芯国际集成电路制造有限公司2009年度业绩公布

    概要
 
    财务：

    董事会欣然宣布本公司截至二零零九年十二月三十一日止年度的经审核业绩。

    摘要资料包括：

    销售额由二零零八年的1,353.7百万美元下跌20.9%至二零零九年的1,070.4百万美元，
    主要是由於整体晶圆付运量减少所致。二零零九年全年，晶圆总付运量为1,376,663
    片8寸等值晶圆，较去年减少14.6%。

    本公司付运晶圆的平均售价1由每片晶圆840美元减少7.5%至每片晶圆778美元。倘剔除
    DRAM业务的收益，利用0.13微米或以下制程技术的晶圆收入所占百分比在上述两个期
    间自38.2%升至47.5%。

    本公布乃根据香港联合交易所有限公司证券上市规则第13.09(1)及13.49(1)条而作出。

    (1)根据总收入除以总货量计算的简化平均售价。

    中芯国际集成电路制造有限公司董事欣然宣布本公司及附属公司截至二零零九年十二月三十一日止年度的经审核合并业绩如下：

    就一九九五年私人有价证券诉讼改革法案作出的"安全港"提示声明

    本年报可能载有（除历史资料外）依据美国一九九五年私人有价证券诉讼改革法案"安全 港"条文所界定的"前瞻性陈述"。该等前 瞻性陈述乃基於中芯国际对未来事件的现行假设 、期望及预测。中芯国际使用"相信"、"预期"、"计划"、"估计"、"预计"、"预测"及类似表述为该等前瞻性陈述之标识，但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理 层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其他可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结 果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括（但不限於）与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、中芯国际客户能 否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给和终端市场的金融情况是否稳定。

    除法律规定者外，中芯国际概不对因新资料、未来事件或其他原因引起的任何情况承担任 何责任，亦不拟更新前瞻性陈述。

    业务回顾

    二零零九年尽管受到二零零八年第四季起全球经济滑落带来史无前例营商困境的影响，中 芯国际继续扩充产品组合与客户。本公司仍持续受惠於其位於规模最大、增长最快的中国集 成电路市场的策略性地位，目睹国内稳定增长，尤其是振兴经济计划点燃强劲内需。鉴於本 公司业务於二零零九年开始改善与恢复，加上产能利用率於第四季反弹至91.5%，本公司来自 更先进0.13微米或以下制程的收益录得大幅增长。

    财务回顾

    二零零九年，本公司经营活动所得现金为283.6百万美元。二零零九年资金开支总计189.9 百万美元，主要用於研发45纳米技术、扩充上海及天津200毫米晶圆厂的产能、将北京厂的 DRAM 设施改为生产逻辑晶圆以及为深圳项目取得深圳土地使用权及 购买设备。迈步向前，本 公司相信，谷底已过，但仍将继续实施严格资本开支监控，改善效能，培育创意，充实财力， 锐意取得持续盈利能力。

    客户及市场

    中芯国际的客户遍布全球，包括主要的半导体整合制造商、芯片设计公司及系统公司。凭 藉本公司於中国的策略优势，年内本 公司於大中华市场的业务增长强劲，对收益总额的贡献 自二零零八年的31%增至二零零九年的36%。

    按地区收入计算，北美客户贡献收益总额的59%，仍属於中芯国际二零零九年最大的客户 组别，反映先进制程的强劲增长。於其他地区，中国本土客户於二零零九年的贡献收益总额 为20%，台湾客户紧随其後贡献15%。

    通讯产品占贡献收益总额的50%，继续成为本公司最大业务分部。同样地，消费产品贡献 的收益比例自二零零八年的32%增至二零零九年的38%。本公司的北美客户（包括主要的半导 体整合制造商及芯片设计公司）对通讯产品（主要为移动电话、网络及 WLAN（无线区域网络 ）应用产品）的需求强劲，而中国客户则对消费及通讯产品（包括数码电视、电视机顶盒、移 动电话，可携式 媒体播放器(PMP)及个人电子助理(PDA)产品）的需求强劲。

    在按技术标准划分的收益方面，0.13微米或以下制程的收益自二零零八年的39%增至二零 零九年的48%，而65纳米技术对二零零九年晶圆收益贡献1%。0.13微米或以下先进逻辑制程收 益於二零零九年第一季增长逾135%，并於整年持续向好。另外，45纳米低功耗技术开发如期 进行，本公司同时将技术供应扩展至40纳米，另外扩充至包括55纳米。

    二零零九年，本公司新增74名客户，大部分新客户为中国的芯片设计公司，本公司营收因 此录得高速增长。尤其是，无论按收 益计算，抑或按采用先进技术的新产品（部分为65纳米 技术）数量计算，本公司的中国业务一直稳步增长。此项趋势亦显示，中国的创新与设计能 力正以高速赶上世界各国。在中国的芯片设计公司中，具备创新设计与产品且潜力优厚的一众 新星持续出现，本公司为该等公司提供多款应用技术，包括 CMOS 图像感应器 (CIS)、CMMB 移动 电视、高清电视、RFID、无线产品及其他 产品。为达到此项目标，中芯国际维持与中国现有 客户及新增客户一贯合作承诺，进而紥稳作为市场上领先代工企业的地位， 与此同时，本公 司将继续拓展全球市场。
   
    研发

    本公司二零零九年的研发开支为160.8百万美元，占本公司销售额15.0%。

    研发工作主要集中於本公司的逻辑晶圆及系统晶片 (SOC) 业务。中芯国际於二零零九年开创多个重要里程碑。年初，Synopsis 与中芯国际联合推出的90纳米多重电压 RTL 至 GDSII 的升级参考设计流程，是可提升内置针对测试 (DFT) 及生产的设计 (DFM) 能力的高级合成工具。於二零零九年四月，中芯国际与国内领先设计公司共同开发的90纳米数码相框芯片，是市场上集成度最高的多媒体SOC。先进 CMOS 逻辑晶圆方面，中芯国际提前成功开发45纳米芯片，亦於65纳米及90纳米技术标准加入新的知识产权库。此外，本公司成功开发0.11微米 CMOS 图像感应器 (CIS)加工技术，是目前业内最先进的CIS加工技术之一。在非挥发性记忆 体 (NVM) 技术方面，0.13微米 ETox 已於二零零九年初投产，而90纳米 ETox 则正进行风险生产。本公司於微电机系统 (MEMS) 芯片方面的研发亦已於二零零九年为首名客户升级为风险生产，另外亦成功提升了相 变化记忆体、HV、混合信息及射频 (RF) 等其他方面的技术，使相关产品更轻巧、更省电、成本更低，从而配合客户需求。

    本公司聘用约700名研发人员，具备半导体行业经验与全球及中国着名大学学府高等学位 。

    诉讼

    本公司与台积电於二零零九年十一月九日订立和解协议（"二零零九年和解协议"），平 息一切未决诉讼。二零零九年和解协议解决双方之间一切未决诉讼，而双方均撤销一切未决 诉讼，包括本公司反诉台积电的待决加州诉讼。二零零九年和解协议的主要条款包括：

    1)作出判决後，双方解除所有已经或可能已经诉诸待决诉讼的指控；
    2)终止中芯国际根据先前和解协议项下余下款项（约40百万美元）的付款责任；
    3)向台积电支付合共200百万美元（於签订协议时支付15百万美元，资金将以中
      芯国际现有现金结余拨付，余额将於四年 内分期支付 - 二零零九年十二月
      三十一日前须付15百万美元、二零一零年十二月三十一日前须付80百万美元、
      二零一一年十二月三十一日前须付30百万美元、二零一二年十二月三十一日前
      须付30百万美元及二零一三年十二月三十一日前须付30百万美元）；
    4)承诺授予台积电1,789,493,218股中芯国际股份（占中芯国际於二零零九年十
      月三十一日已发行股本约8%）及一份可认 购695,914,030股中芯国际股份的
      认股权证（可予调整及於发行後三年内行使），认购价为每股1.30港元。股份
      及认股权证 让台积电可於股份发行落实後获得中芯国际已发行股本总控股权约
      10%，惟须待接获政府及监管机构批准，方可作实；及
    5)倘违反本次和解，则采取若干补救措施。

2010年展望

    随着经济改善，本公司将逐步加固整体基础，故对二零一零年整体展望抱持乐观态度。随 着官司和解，本公司有个新开始，新管理团队也准备就绪，迎接前面的挑战。

    毛利率於二零零九年最後一季回复至10.5%，而本公司的目标是於二零一零年保持双位数 字。此外，随着客户转移至平均售价 较高的先进制程，产品组合不断改善，而65纳米技术亦 持续扩产。资本开支继续受控，并集中在平均售价较高的产品上。

    半导体市场整体向好，而且，中国市场更为理想。本公司对中芯国际二零一零年表现感到乐 观，我们将抓紧机遇，在此蜕变的一年改善业务。