LED封装支架市场现状和发展趋势
来源： 作者：—— 时间：2010-05-13 10:41
近年来，欧美日等国纷纷围绕LED照明行业制定了各自的发展计划，以期抢占产业的制高点。我国也先后制定并启动了“863”计划、绿色照明工程、半导体照明工程、“十城万盏”半导体照明应用示范工程等措施，大力扶持我国LED产业的发展，我国的LED产业进入了高速发展时期。
相关文章
- •更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！2023-05-17
- •Vishay推出两款采用SMA（DO-214AC）封装的新型第7代1200 V FRED Pt Hyperfast恢复整流器2023-01-30
- •三星电子成立半导体封装工作小组2022-07-05
- •士兰微：子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目2022-06-14
- •日月光凭借先进封装切入美国一流服务器芯片厂商供应链2022-04-27
- •芯片交期再度延长，封装交期延长至50周2022-04-14
- •芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级2022-04-07
- •森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花2022-03-23
- •台积电竹南封测厂Q3量产，将进行大规模的3D封装量产计划2022-03-22
- •武汉芯片企业云岭光电国内率先量产5G芯片2022-03-17
