Q1硅晶圆出货持续成长

来源:集邦科技 作者:—— 时间:2010-05-19 09:19

硅晶圆

根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新公布的SMG(Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告,2010年第1季的硅晶圆出货呈现持续成长。

该报告指出,2010年第1季的硅晶圆总出货量为22.14亿平方英寸,较2009年第4季的总出货量成长5%,达到21.09亿平方英寸;相较去年同期,成长更高达136%,让本季的硅晶圆出货量成为2008年第三季以来最高的一次。

SEMI SMG主席Takashi Yamada表示,「这是硅晶圆出货量连续第4季稳定成长,目前的出货量也回复到趋近经济衰退前的水平。」该报告统计包括初试晶圆(virgin test wafers)、外延硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光硅晶圆(polished silicon wafers)以及晶圆制造商出货给中端使用者的非抛光硅晶圆(non-polished silicon wafers)。

SEMI是全球性的产业协会,致力于促进微电子、平面显示器及太阳能光电等产业供应链的整体发展。会员涵括上述产业供应链中的制造、设备、材料与服务公司,是改善人类生活质量的核心驱动力。SEMI的服务项目包括:专业展会规划、产业标准建立、市场研究调查、会员服务、教育训练课程等。

自1971年成立至今,SEMI不断致力于协助会员公司快速取得市场信息、提高获利率、创造新市场、克服技术挑战,以及促进会员与其客户、投资者、供货商、政府及全球产业精英的关系。

SEMI 的办公室遍及新竹、上海、北京、新加坡、汉城、东京、印度、莫斯科、圣荷西、奥斯汀及华盛顿。

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