Q1硅晶圆出货持续成长
来源:集邦科技 作者:—— 时间:2010-05-19 09:19
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新公布的SMG(Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告,2010年第1季的硅晶圆出货呈现持续成长。
该报告指出,2010年第1季的硅晶圆总出货量为22.14亿平方英寸,较2009年第4季的总出货量成长5%,达到21.09亿平方英寸;相较去年同期,成长更高达136%,让本季的硅晶圆出货量成为2008年第三季以来最高的一次。
SEMI SMG主席Takashi Yamada表示,「这是硅晶圆出货量连续第4季稳定成长,目前的出货量也回复到趋近经济衰退前的水平。」该报告统计包括初试晶圆(virgin test wafers)、外延硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光硅晶圆(polished silicon wafers)以及晶圆制造商出货给中端使用者的非抛光硅晶圆(non-polished silicon wafers)。
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