AMCC推出Power Architecture MCU APM80181/186/187

来源:电子元器件网 作者:—— 时间:2010-06-04 10:44

AMCC

AMCC推出用于消费电子的Power Architecture MCU APM80181/186/187,APM80181/APM80186/APM80187 MCU采用Power Architecture,为嵌入式应用如智能手机和电网提供一系列的低功率处理器,具有小型10 x 10 mm和14 x 14mm BGA封装。器件提供912-Dhrystone-MIPS性能,在待机状态典型功耗为0.3 W,在全运行状态600 MHz频率下,典型功耗为1.0 W。

      器件具有1个LVDS LCD控制器,2个10/100/1G以太网MAC,128 KB RAM,1个高达600 Mb/s (带可选ECC)的16位DDR2接口,1个128位200-MHz主处理器总线,AHB和APB外设总线,1个32数据位NOR控制器,和1个四通道DMA控制器。器件还具有可选择的IPSec/SSL/bulk数据安全加速引擎,1个具有PHY的USB 2.0 OTG端口,2个x1 PCI-Express 1.1端口,以及1个SATA II端口。(6月可提供样品,3季度批量生产,10K量时单价不到$10)

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