高功率LED散热求突破 厂商投入替代基板技术

高功率LED散热求突破 厂商投入替代基板技术

LED在液晶电视背光和照明等两大领域的应用加速成长，高功率LED使用越来越多，相关散热技术也日益重要。为了追求更佳的散热解决方案，目前各大LED磊晶/晶粒厂都已投入各种替代基板技术，包括铜等金属基板技术，以及陶瓷、钻石镀膜等不同材质，希望能改善高功率LED的散热。近来已有部份厂商开始小量试产出货，但大致上都未达量产阶段。

　　所谓替代基板技术，目前较多厂商投入开发的是金属基板技术，也就是在蓝宝石基板上长晶后，取掉基板，改镀一层金属，用以代替底层。此新技术的开发主要系因应高功率LED在散热方面的高要求，但对于蓝宝石基板的需求还是没变。

　　理想上，LED业界现在也研究使用替代性基板技术、取代蓝宝石基板，能将蓝宝石基板重复使用，就像回收一样。亦即磊晶长在蓝宝石上后，取下基板，可以重新拿去长晶，但目前困难度仍很高，因为基板长晶后易遭破坏。

　　目前国内LED磊晶/晶粒厂商中，晶电（2448）泰谷（3339）都已投入其他能替代蓝宝石基板之技术开发，希望能使高功率LED达到更好的散热效果。但所研发的方向并不局限于金属基板，据了解，主因是金属会有热涨冷缩的问题，两个不同性质的金属在热环境下，容易发生裂开的状况。

　　璨圆（3061）则已积极投入铜钨基板技术LED晶粒之开发，现阶段主要用于生产微投影光源LED产品。据悉，主因是蓝宝石基板的驱动功率小，也不能导热，而铜钨基板可以驱动6W-7W功率，适用于微型投影产品。

　　璨圆与国际大厂进行专利合作、推出应用在微投影机之高亮度绿光LED磊芯片已于今年5月份开始小量试产，6月起放量出货。预估至今年底，绿光磊芯片占璨圆营收比重上看10%，单月出货量将达100万颗以上。公司预期，未来铜钨基板LED也有机会应用到照明或部分背光源产品。